[发明专利]空心无氧铜棒真空电子束焊方法、电流引线及核聚变装置

权利要求书

1.一种空心无氧铜棒真空电子束焊方法，其特征在于：包括以下步骤：

(1)、焊接准备：将空心无氧铜棒对接压紧后放进焊机真空室中，再将焊机真空室抽真空，真空室内的真空度低于4×10^-4mbar；

(2)、定位焊接：沿空心无氧铜棒待焊处的圆周方向进行对称定位焊，焊接速度8mm/s±3mm/s、聚焦束流2431mA～2451mA、电子束流30mA～70mA、加速电压150KV；

(3)、深熔焊接：在空心无氧铜棒的焊缝处进行深熔焊接，焊接速度8mm/s±3mm/s、聚焦束流2385mA～2415mA、电子束流130mA～170mA、加速电压150KV；

(4)、修饰焊接：在空心无氧铜棒的焊缝处进行修饰焊接，焊接速度8mm/s±3mm/s、聚焦束流2495mA～2515mA、电子束流40mA～80mA、加速电压150KV、电子束偏摆扫描为圆形波，扫描幅值3-6mm，频率80-500Hz；

(5)、将焊接成型件在真空室中至少冷却10分钟，之后泄真空。

2.根据权利要求1所述的空心无氧铜棒真空电子束焊方法，其特征在于：所述步骤(1)中，空心无氧铜棒之间的对接方式为自定心止口对接。

3.根据权利要求1所述的空心无氧铜棒真空电子束焊方法，其特征在于：所述步骤(1)中，空心无氧铜棒之间最大间隙小于铜棒厚度的5％，但空心无氧铜棒之间的间隙最大不超过0.1mm。

4.一种使用权利要求1-3中任意一项所述空心无氧铜棒真空电子束焊方法进行焊接的电流引线，其特征在于：包括经上述空心无氧铜棒真空电子束焊方法而形成整体的空心无氧铜棒。

5.一种核聚变装置，其特征在于：使用如权利要求4所述的电流引线。