[发明专利]成膜装置

权利要求书

1.一种成膜装置，具备：

处理容器，其能够进行真空排气；

下部电极，其在所述处理容器内载置被处理基板；

上部电极，其在所述处理容器内与所述下部电极相向地配置；

气体供给部，其将用于在所述上部电极与所述下部电极之间的处理空间进行等离子体化的成膜原料气体供给到所述处理空间；

电压施加部，其具有高频电源和直流电源，并向所述上部电极施加从所述高频电源和所述直流电源中的至少一方输出的电压，

其中，所述成膜装置能够按照如下三种方式来生成等离子体：所述电压施加部向所述上部电极施加从所述高频电源输出的高频电压以生成等离子体，所述电压施加部向所述上部电极施加从所述直流电源输出的脉冲状的直流电压以生成等离子体，所述电压施加部向所述上部电极施加从所述直流电源输出的直流电压叠加于所述高频电压所得到的叠加电压以生成等离子体，按照所述三种方式生成的各等离子体能够在所述被处理基板上形成膜质互不相同的薄膜，

所述成膜装置还包括切换部，其通过在所述电压施加部向所述上部电极施加所述高频电压以生成等离子体、所述电压施加部向所述上部电极施加所述脉冲状的直流电压以生成等离子体、所述电压施加部向所述上部电极施加所述叠加电压以生成等离子体之间进行切换，来控制形成的薄膜的膜质，

由所述切换部控制的薄膜的膜质为薄膜的膜应力，

向所述上部电极施加所述高频电压以生成所述成膜原料气体的等离子体，从而使形成的薄膜的膜应力为拉伸应力，向所述上部电极施加所述叠加电压以生成所述成膜原料气体的等离子体，从而使形成的薄膜的膜应力为压缩应力。

2.根据权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，

还具备连接于所述下部电极与接地之间的阻抗调整电路。

3.根据权利要求1或2所述的成膜装置，其特征在于，

在所述电压施加部向所述上部电极施加所述叠加电压来生成等离子体的情况下，从所述直流电源输出的直流电压是固定的。