[发明专利]一种复合电路板及其制备方法

权利要求书

1.一种复合电路板，包括电路板本体(1)，所述电路板本体(1)上均匀设置有多个插孔(2)，所述电路板本体(1)一端面连接有多个铜片(3)，且多个铜片(3)与多个插孔(2)相匹配，其特征在于：所述插孔(2)的内壁连接有止逆层(4)，所述止逆层(4)包括第一止逆层(7)和第二止逆层(6)，且第一止逆层(7)位于插孔(2)靠近铜片(3)的一侧，所述第二止逆层(6)位于插孔(2)远离铜片(3)的一侧，所述第一止逆层(7)包括多个锡条，且多个锡条均匀连接于插孔(2)的内壁上，所述锡条包括内嵌附着丝(71)和加粗层(72)，所述加粗层(72)为锡丝，所述加粗层(72)一端焊接于插孔(2)的内壁上，所述内嵌附着丝(71)位于加粗层(72)内部，且内嵌附着丝(71)一端与电路板本体(1)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种复合电路板，其特征在于：所述内嵌附着丝(71)上固定连接有多个防脱落卷丝(73)。

3.根据权利要求1所述的一种复合电路板，其特征在于：所述第一止逆层(7)与第二止逆层(6)之间的距离为插孔(2)深度的三分之一。

4.根据权利要求1所述的一种复合电路板，其特征在于：所述第一止逆层(7)和第二止逆层(6)远离插孔(2)内壁的端部均向铜片(3)弯曲。

5.根据权利要求1所述的一种复合电路板，其特征在于：所述电路板本体(1)设置有铜片(3)的一端面开凿有多个嵌入式固定槽(5)，多个所述嵌入式固定槽(5)分别与多个插孔(2)相匹配，且嵌入式固定槽(5)与铜片(3)相匹配。

6.根据权利要求5所述的一种复合电路板，其特征在于：所述嵌入式固定槽(5)的深度小于铜片(3)的厚度，所述铜片(3)通过粘合剂粘接于嵌入式固定槽(5)中。

7.根据权利要求1所述的一种复合电路板，其特征在于：所述第二止逆层(6)为弹性耐高温材料，且第二止逆层(6)表面涂覆有有色防腐镀层，且有色防腐镀层为红色。

8.根据权利要求1所述的一种复合电路板，其特征在于：其制备方法为：

S1、在电路板本体(1)的多层基板上对应打孔得到插孔(2)；

S2、在插孔(2)处进行精细处理，得到第一止逆层(7)和第二止逆层(6)；

S3、在电路板本体(1)一端面的插孔(2)处开凿嵌入式固定槽(5)，将铜片(3)用粘合剂粘接于嵌入式固定槽(5)中。