[发明专利]一种激光切割蚀刻玻璃手机摄像头保护片的加工方法

说明书

本发明公开了一种激光切割蚀刻玻璃手机摄像头保护片的加工方法，其特征在于：包括以下步骤：(1)预处理；(2)涂布光阻层；(3)曝光；(4)显影等步骤。本发明采用激光切割机在蚀刻玻璃上成形出若干片形状和尺寸与手机摄像头保护片相同的小片玻璃，且使小片玻璃不脱离蚀刻玻璃，后续的钢化、电镀、印刷等步骤都是在大片的玻璃上统一完成，所有加工步骤完成后再将小片玻璃从大片玻璃上分离下来，相比传统采用CNC数控机床先将大片玻璃加工成小片玻璃后再逐片对小片玻璃进行后续工艺处理，本发明的加工方法能够极大的提高手机摄像头保护片的加工效率，并提高产品的一致性。

技术领域

本发明涉及玻璃加工领域，具体提供一种激光切割蚀刻玻璃手机摄像头保护片的加工方法。

背景技术

智能手机时代，手机摄像头除了传统的摄影摄像功能外，其在扫码支付、扫码识别、3D感应、人脸识别、图像识别等感知感应领域发挥着愈来愈重要的作用，是智能手机核心系统之一。手机摄像头保护片覆盖于手机摄像头最外侧，用于保护手机摄像头镜片及模组，其防水防油防指纹、强度、硬度、光线通过率等指标直接影响手机摄像头性能，同时其颜色、纹理、形状等因素直接影响手机外观，是手机摄像头的核心部件之一。

手机摄像头保护片传统生产方法为将大片原材料玻璃经多次切割后，形成和最终产品相近尺寸和形状的小片玻璃，再通过CNC数控机床加工成最终尺寸和形状，然后进行钢化、印刷、镀膜、清洗等后端工艺，最后将每个小片玻璃分别加工成最终产品。这种生产方法存在的主要问题是所有工艺均为单片加工，导致加工效率低、产品良率低、产品质量一致性差。

另外，传统手机摄像头保护片，通光孔(透明区域)之外的区域一般通过油墨印刷方式，使其变为黑色或其它颜色，外观上无任何纹理效果；或在通光孔之外的区域通过印刷图案、贴膜等方式，形成放射状、螺旋状或圆环状图案，但缺乏立体感，亮度、色彩等效果一般，且精细度不够，难以满足消费者的个性化和多样化的需求。

发明内容

本发明的目的在于克服上述缺陷，提供一种能够提高手机摄像头保护片的加工效率的激光切割蚀刻玻璃手机摄像头保护片的加工方法。

本发明的目的通过下述技术方案实现：一种激光切割蚀刻玻璃手机摄像头保护片的加工方法，包括以下步骤：

(1)预处理；将玻璃片进行预处理，得到玻璃基片；

(2)涂布光阻层；在玻璃基片的表面涂布一层光阻层；

(3)曝光；在玻璃基片的光阻层上曝光出纹理图案；

(4)显影；使用显影液溶解掉曝光有纹理图案的光阻层，使纹理图案显现出来；其中，显影液为浓度2％～3％的KOH溶液，显影温度为20～25℃；

(5)涂布保护胶；在玻璃基片上没有涂布光阻层的一面涂布保护胶；

(6)蚀刻；将玻璃基片浸泡于蚀刻液中，玻璃基片上没有被保护胶和光阻层覆盖的部分则蚀刻出纹理图案，得到蚀刻玻璃；

(7)脱膜；将蚀刻玻璃浸泡于脱膜液中，去除蚀刻玻璃上的光阻层；其中，脱膜液为质量比为1：1的氢氧化钠和水的混合液，脱膜温度为30～70℃，脱膜时间为8～15min；

(8)激光切割；采用激光切割机在脱膜后的蚀刻玻璃上成形出若干片形状和尺寸与手机摄像头保护片相同的小片玻璃，激光切割时不将蚀刻玻璃切割透，使小片玻璃不脱离蚀刻玻璃；

(9)化学倒角；将激光切割后的蚀刻玻璃浸泡于倒角溶液中，对小片玻璃的边缘进行倒角；其中，倒角溶液为浓度8～15％的氢氟酸溶液，倒角溶液的温度为28～32℃，浸泡时间为5～10min，倒角宽度为0.03～0.07mm；