[发明专利]一种复合电路板的沉头孔的制作方法

说明书

本发明公开了一种复合电路板的沉头孔的制作方法，属于沉头孔制作技术领域，一种复合电路板的沉头孔的制作方法，可以通过双头定位夹板和刚性绒毛层的使用，可以从下方对电路板进行定位，使其很难移位，同时通过两个可软硬变化的反向夹板之间围成的环形范围在上方对电路板进行定点夹持，并可以进行调节改范围，进而适应不同尺寸的沉头孔，使在进行钻沉头孔时，孔边缘在反向夹板的限制下，其发生凸起的范围相应减小，同时通过可软硬变化的正向夹板可以扩大上方电路板受到的夹持力，既可以使电路板受力均匀，也可以提高钻孔时电路板的稳定性，从而有效降低后期对于电路板校平的工作量，进而提高沉头孔的制作成功率，降低电路板的废气率。

技术领域

本发明涉及沉头孔制作技术领域，更具体地说，涉及一种复合电路板的沉头孔的制作方法。

背景技术

印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有100多年的历史了；人们采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。随着电子信息技术的飞速发展，印刷电路板(简称PCB)正向着高密度、高集成化、高速率和高频化的方向发展。PCB层间互相导通可以通过背钻技术实现，背钻技术是指对PCB图形区域内先进行一级钻通孔，然后对一级钻通孔后的PCB进行电镀铜层，使每一层都导通起来，然后再去除不需要导通部分的多余的铜层，最后形成背钻孔。

将紧固件的头部分或者完全沉入PCB的孔叫沉头孔。PCB板的沉头孔主要是为了使电路板各层之间导通及固定零件之用，PCB对沉头孔的深度和大小要求非常严格，其尺寸要限制在公差范围内。

现有的用于电路板钻床上的工作台，一般都有一个长孔，该长孔用于钻头在穿过电路板后能没有阻碍，使钻孔过程更加流畅没有停顿，使得孔壁平滑没有明显的毛刺，增加钻孔的质量，但是现有的钻床在对电路板进行钻孔时，很多是手动对电路板进行按压定位，这种方式对电路板的按压通常只是一个点或两个点的按压，使得在钻孔时电路板受力不均匀，导致沉头孔的边缘凸起的范围很大，并且电路板移位的可能性很大，导致沉头孔钻孔成功率降低，电路板的废气率严重增加。

发明内容

1．要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种复合电路板的沉头孔的制作方法，它可以通过双头定点夹板和刚性绒毛层的使用，可以从下方对电路板进行定位，使其很难移位，同时通过两个可软硬变化的反向夹板之间围成的环形范围在上方对电路板进行定点夹持，并可以进行调节改范围，进而适应不同尺寸的沉头孔，使在进行钻沉头孔时，孔边缘在反向夹板的限制下，其发生凸起的范围相应减小，同时通过可软硬变化的正向夹板可以扩大上方电路板受到的夹持力，既可以使电路板受力均匀，也可以提高钻孔时电路板的稳定性，从而有效降低后期对于电路板校平的工作量，进而提高沉头孔的制作成功率，降低电路板的废气率。

2．技术方案

为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案。

一种复合电路板的沉头孔的制作方法，包括以下步骤：

S1、钻孔前准备，首先将钻床工作台进行阻孔碎屑、以及灰尘清理；

S2、位置调试，根据所需打孔的尺寸，选择合适型号的钻头并安装到钻床上，将需要制作沉头孔的电路板放置到钻床的工作台上，然后调试电路板和钻头的位置，使得钻头刚好位于目标钻孔位置的正上方；

S3、调节工作台上两个双头定点夹板的位置，使两个双头定点夹板刚好夹住电路板，同时目标钻孔位置刚好位于两个双头定点夹板相互靠近的一端围成的环形范围内，对目标钻孔位置形成定点预夹持，同时对目标钻孔位置外的部分形成散点定位预夹持；

S4、将双头定点夹板通电，使得双头定点夹板与电路板接触的位置变硬，将预夹持状态转变为固态夹持；

S5、启动钻床，使其进行工作，通过钻孔对电路板进行沉头孔的制作。