[发明专利]聚烯烃系发泡片及粘合胶带在审
| 申请号： | 201910506274.0 | 申请日： | 2015-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN110256746A | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 谷内康司 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L23/02 | 分类号： | C08L23/02;C08L53/02;C08J9/10;C09J7/26 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 王磊;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 苯乙烯系热塑性弹性体 发泡片 聚烯烃系树脂 聚烯烃系 树脂组合物发泡 动态粘弹性 树脂组合物 粘合胶带 质量比 | ||
1.一种聚烯烃系发泡片，是使树脂组合物发泡而成的，所述树脂组合物含有聚烯烃系树脂(A)和苯乙烯系热塑性弹性体(B)，所述苯乙烯系热塑性弹性体(B)的通过动态粘弹性测定测得的tanδ最大峰值温度在-30～10℃的范围，聚烯烃系树脂(A)与苯乙烯系热塑性弹性体(B)之比(A/B)以质量比计为50/50～90/10，且所述发泡片的厚度为0.05～1.0mm。
2.根据权利要求1所述的聚烯烃系发泡片，苯乙烯系热塑性弹性体(B)的苯乙烯含量为5～25质量％。
3.根据权利要求1或2所述的聚烯烃系发泡片，苯乙烯系热塑性弹性体(B)为选自苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物、氢化苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物及氢化苯乙烯-异戊二烯-丁二烯嵌段共聚物中的1种或2种以上。
4.根据权利要求1或2所述的聚烯烃系发泡片，聚烯烃系树脂(A)为聚乙烯系树脂。
5.根据权利要求3所述的聚烯烃系发泡片，聚烯烃系树脂(A)为聚乙烯系树脂。
6.根据权利要求4所述的聚烯烃系发泡片，所述聚乙烯系树脂为使用茂金属化合物聚合催化剂聚合而得的。
7.根据权利要求5所述的聚烯烃系发泡片，所述聚乙烯系树脂为使用茂金属化合物聚合催化剂聚合而得的。
8.根据权利要求1、2、5、6和7中任一项所述的聚烯烃系发泡片，聚烯烃系树脂(A)为直链状低密度聚乙烯。
9.根据权利要求1、2、5、6和7中任一项所述的聚烯烃系发泡片，聚烯烃系发泡片是交联了的发泡片。
10.根据权利要求3所述的聚烯烃系发泡片，聚烯烃系发泡片是交联了的发泡片。
11.根据权利要求4所述的聚烯烃系发泡片，聚烯烃系发泡片是交联了的发泡片。
12.根据权利要求8所述的聚烯烃系发泡片，聚烯烃系发泡片是交联了的发泡片。
13.一种粘合胶带，具备根据权利要求1～12中任一项所述的聚烯烃系发泡片、和设置在所述聚烯烃系发泡片至少一面的粘合剂层。
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