[发明专利]一种高强度防火刨花板及其制备方法在审
申请号: | 201910507323.2 | 申请日: | 2019-06-12 |
公开(公告)号: | CN110143801A | 公开(公告)日: | 2019-08-20 |
发明(设计)人: | 李珂 | 申请(专利权)人: | 李珂 |
主分类号: | C04B28/10 | 分类号: | C04B28/10;E04F13/075 |
代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 苏友娟 |
地址: | 230001 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 丁苯乳液 芯层 防火刨花板 减水剂 耐水性 制备 刨花板 热膨胀 刨花 表面处理剂 硫酸镁溶液 膨胀珍珠岩 轻烧氧化镁 导热系数 加热硬化 翘曲变形 原料组成 波镁度 不燃性 防火板 抗冻性 摩尔比 上表面 收缩率 纤维层 重量份 | ||
本发明公开了一种高强度防火刨花板及其制备方法,包括芯层,芯层的上表面上设置有纤维层,所述芯层的原料组成按重量份数计为:刨花90~120份、膨胀珍珠岩10~40份、表面处理剂0.1~1份、丁苯乳液2~10份、波镁度为23‑28度的硫酸镁溶液80~240份、85%轻烧氧化镁100~300份、减水剂0.1~5份,加入丁苯乳液,因丁苯乳液为加热硬化性,因此能有效提高刨花板的耐水性及韧性,其次,减水剂能控制摩尔比比例;总的来说,本发明的防火板具有热膨胀及收缩率低,导热系数低,强度高,耐水性优良,不翘曲变形,具有优良的抗冻性和不燃性。
技术领域
本发明涉及一种刨花板的制备方法,特别是一种高强度防火刨花板及其制备方法。
背景技术
随着建筑行业的崛起,高层建筑的增多,随之而来在消防安全上也出现了新的问题,同时,人们对居住环境的要求越来越高,室内装饰板、可拆装家具等室内装修材料的防火性能也亟需进一步的提高,目前,室内装修墙体常用的材料主要有墙面砖、木夹板、密度板以及壁纸等材料,家具、厨具常用的材料主要有木夹板、密度板以及三合板等材料。虽然这些材料的使用范围较广,具有很多优点,但均存在不能防火的缺陷,专利号为200720087740.9,名称为:玻镁、珍珠岩防火门芯板的实用新型专利,其夹芯板使用的是珍珠岩板,膨胀珍珠岩是一种以二氧化硅为主要原料成分的玻璃矿物材料,是蜂窝状多孔结构,具有天然的耐火性。但是珍珠岩在潮湿的状态下,吸水率高,易开裂,强度低,高温下会产生颗粒状物,危害人体健康。且珍珠岩的环保性差。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中珍珠岩防火板存在的上述缺陷,提供一种高强度防火刨花板及其制备方法。
本发明是通过以下技术方案实现的:
一种高强度防火刨花板,包括芯层,芯层的上表面上设置有纤维层,所述芯层的原料组成按重量份数计为:刨花90~120份、膨胀珍珠岩10~40份、表面处理剂0.1~1份、丁苯乳液2~10份、波镁度为23-28度的硫酸镁溶液80~ 240份、85%轻烧氧化镁100~300份、减水剂0.1~5份。
优选的,所述芯层的原料组成按重量份数计为:刨花100份、膨胀珍珠岩 30份、表面处理剂0.5份、丁苯乳液8份、波镁度为23-28度的硫酸镁溶液120 份、85%轻烧氧化镁150份、减水剂0.4份。
一种高强度防火刨花板的制备方法,包括如下步骤:
S1:芯层制备;
A:将刨花干燥至含水率为3~6%;
B:采用表面处理剂对膨胀珍珠岩进行处理;
C:将经步骤B处理的膨胀珍珠岩与刨花混合,并加入丁苯乳液、波镁度为 23-28度的硫酸镁溶液、85%轻烧氧化镁、减水剂;
D:搅拌均匀后将浆料倒入模具中;
S2:制备纤维板层;
对分离的木质纤维或纤维束进行防水胶处理;把经防水胶处理过的纤维放入步骤S1的模具内,铺平,预压,再热压得到贴合的纤维板层,进行抛光处理;
S3:在纤维板层上再贴合饰面层。
优选的,步骤S1中表面处理剂用量为膨胀珍珠岩重量的0.1~1%。
优选的,所述的刨花为竹质、木质刨花中的一种或两种。
优选的,所述减水剂为聚羧酸减水剂、萘系减水剂中的任意一种。
本发明的防火板的有益效果在于:加入丁苯乳液,因丁苯乳液为加热硬化性,因此能有效提高刨花板的耐水性及韧性,其次,减水剂能控制摩尔比比例;总的来说,本发明的防火板具有热膨胀及收缩率低,导热系数低,强度高,耐水性优良,不翘曲变形,软化系数>0.95,具有优良的抗冻性和不燃性。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于李珂,未经李珂许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910507323.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。