[发明专利]薄膜覆晶封装结构

权利要求书

1.一种薄膜覆晶封装结构，其特征在于，包括：

可挠性薄膜，具有第一表面、相对于所述第一表面的第二表面以及贯通所述第一表面与所述第二表面的至少一贯孔，其中所述第一表面具有芯片设置区，且所述贯孔位于所述芯片设置区内，所述第二表面具有与所述芯片设置区相重叠的投影区；

至少二导电件，设置于所述贯孔内；

绝缘体，设置于所述贯孔内，以分隔所述二导电件，并使所述二导电件电性分离；

至少二第一上引脚，设置于所述芯片设置区内，且分别连接所述二导电件；

至少二下引脚，设置于所述第二表面，其中所述二下引脚自所述投影区内向外延伸，且分别通过所述二导电件电性连接所述二第一上引脚；以及

芯片，设置于所述芯片设置区内，其中所述芯片包括至少二第一凸块，且所述二第一凸块接合于所述二第一上引脚。

2.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述绝缘体将所述贯孔划分为彼此分离的至少二孔部，所述二导电件分别设置于所述二孔部内。

3.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，各所述第一上引脚包括第一内接端、延伸部以及上接垫，各所述延伸部连接对应的所述第一内接端与所述上接垫，各所述第一内接端接合于对应的所述第一凸块，且各所述上接垫连接对应的所述导电件。

4.根据权利要求3所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，各所述上接垫与对应的所述导电件为一体成型的结构。

5.根据权利要求3所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，各所述下引脚包括下引脚本体部、下引脚延伸部以及下接垫，各所述下引脚延伸部连接对应的所述下引脚本体部与所述下接垫，且各所述下接垫连接对应的所述导电件。

6.根据权利要求5所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，各所述下引脚本体部局部对位重叠于对应的所述第一内接端，各所述下引脚延伸部对位重叠于对应的所述延伸部，且各所述下接垫对位重叠于对应的所述上接垫。

7.根据权利要求5所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，各所述下接垫与对应的所述导电件为一体成型的结构。

8.根据权利要求5所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述绝缘体具有邻近所述第一表面的第一端面与邻近所述第二表面的第二端面，所述第一端面与所述第一表面或所述上接垫共平面，且所述第二端面与所述第二表面或所述下接垫共平面。

9.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，还包括多个第二上引脚，自所述芯片设置区内向外延伸，其中各所述第二上引脚具有位于所述芯片设置区内的第二内接端，所述芯片还包括多个第二凸块，且所述多个第二凸块接合于所述多个第二内接端。

10.根据权利要求9所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述芯片设置区具有相对的第一边缘与第二边缘，且所述芯片具有相对的第一侧边与第二侧边，所述第一侧边邻近所述第一边缘，且所述第二侧边邻近所述第二边缘，所述多个第二上引脚自所述芯片设置区内经过所述第一边缘而向外延伸，其中所述多个第二凸块邻近所述第一侧边，且所述多个第一凸块较所述多个第二凸块远离所述第一侧边。