[发明专利]一种测试装置在审
| 申请号： | 201910508009.6 | 申请日： | 2019-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN110261695A | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 程振;钟衍徽;任楚建 | 申请（专利权）人： | 深圳市江波龙电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/00 | 分类号： | G01R31/00;G01R1/04;G05D23/24;G05D23/19 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李庆波 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区科发路8*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 待测试元件 测试装置 测试 按压 外部热源设备 测试元件 承载容器 导热组件 高温环境 连接压块 温度环境 压块 申请 | ||
1.一种测试装置，其特征在于，所述测试装置包括：
承载容器，用于放置待测试元件；
压块，用于在所述待测试元件进行测试时，按压固定所述待测试元件；
导热组件，连接所述压块和外部热源设备，用于在所述待测试元件进行测试时，为所述待测试元件提供设定温度。
2.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，
所述压块包括上金属压块和下金属压块；
所述导热组件设置于所述上金属块和所述下金属块之间，用于在所述下金属压块按压所述待测试元件进行测试时，通过所述下金属压块为所述待测试元件提供所述设定温度。
3.根据权利要求2所述的测试装置，其特征在于，
所述导热组件与所述上金属块和所述下金属块通过导热胶连接。
4.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，
所述导热组件包括金属压块；
所述导热组件设置于所述金属压块的底部，用于在所述下金属压块按压所述待测试元件进行测试时，通过所述金属压块的压力接触所述待测试元件，以为所述待测试元件提供所述设定温度。
5.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，
所述导热组件通过导热棒或者导热条连接所述外部热源设备。
6.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，
所述测试装置还包括第一接口；
所述导热组件包括沿导热方向的第一端和第二端，所述第一端连接所述压块，所述第二端连接所述第一接口，并可通过所述第一接口连接所述外部热源设备。
7.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，
所述测试装置还包括：
温度传感器，靠近所述导热组件设置，用于检测所述导热组件的温度。
8.根据权利要求7所述的测试装置，其特征在于，
所述温度传感器设置与所述压块和所述导热组件之间。
9.根据权利要求7所述的测试装置，其特征在于，
所述测试装置还包括第二接口；
所述温度传感器连接所述第二接口，并可通过所述第二接口连接外部检测设备。
10.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，
所述测试装置还包括：
顶针板，设置于所述承载容器下方，用于在所述待测试元件放置在所述承载容器中时，与所述待测试元件接触；
测试转接板，连接所述顶针板，用于通过所述顶针板连接所述待测试元件，以对所述待测试元件进行测试。
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