[发明专利]一种电池片串焊装置及串焊方法在审
申请号: | 201910508599.2 | 申请日: | 2019-06-13 |
公开(公告)号: | CN110137311A | 公开(公告)日: | 2019-08-16 |
发明(设计)人: | 李文;蒋伟光;蒋小龙;祝凯 | 申请(专利权)人: | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;B23K37/00;B23K31/02 |
代理公司: | 无锡永乐唯勤专利代理事务所(普通合伙) 32369 | 代理人: | 孙际德 |
地址: | 214000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 按压机构 输送带 焊带 焊接机构 电池片 铺设机构 配置 按压 电池片串 焊接工位 电池串 组电池 串焊 工位 串焊装置 紧密贴合 向下按压 对焊 虚焊 焊接 铺设 保证 | ||
本发明提供了一种电池片串焊装置及串焊方法,其中的串焊装置包括铺设机构、输送带、上按压机构、下按压机构及焊接机构。焊接机构设置于焊接工位,铺设机构位于焊接机构前道工位。铺设机构位于焊接机构的前道工位,铺设机构被配置为将电池片、焊带依次铺设在输送带上以形成至少一组电池串。输送带被配置为输送至少一组电池串以使得电池串上的各组焊带依次经过焊接工位。上按压机构设置于输送带的上方,下按压机构设置于输送带的下方,上按压机构被配置为向下按压焊带和电池片,下按压机构被配置为同步向上按压焊带和电池片,焊接机构被配置为将焊带焊接至电池串上。本发明能够实现对焊带和电池片的上下按压,保证焊带与电池片之间紧密贴合,以减少虚焊现象的发生。
技术领域
本发明涉及太阳能电池板制造领域,尤其涉及一种电池片串焊装置及串焊方法。
背景技术
电池片串焊工序是太阳能电池板生产过程中的一道重要工序,其使用焊带将单个电池片焊接成成串的电池串。
鉴于传统串焊工艺存在的缺陷,我司开发出了一种搭接式串焊工艺,如图1所示,其示出了该串焊工艺所形成的电池串100,相邻两个电池片101中:在后电池片的头部搭接于在先电池片的尾部上,焊带102的中间段夹持于在后电池片的头部和在前电池片的尾部之间,焊带102的前段位于在前电池片的上表面,焊带102的后段则位于后电池片的下表面。
然而,电池片之间的搭接造成了电池片和下方焊接台面之间存在间隙,易造成虚焊;尤其是采用短焊带进行焊接时,可能会因焊带短导致搭接处上方的焊带与电池片之间也存在间隙,造成虚焊。
发明内容
针对现有技术中的搭接式串焊工艺所存在的上述缺陷,本发明一方面提供了一种电池片串焊装置,其技术方案如下:
一种电池片串焊装置,包括铺设机构、输送带、上按压机构、下按压机构及焊接机构,其中:
焊接机构设置于焊接工位;
铺设机构位于焊接机构的前道工位,铺设机构被配置为将电池片、焊带依次铺设在输送带上以形成至少一组电池串,在每组电池串中,第i+1片电池片的头部搭接于第i片电池片的尾部上,第j组焊带的中间段被夹持于第i+1片电池片的头部和第i片电池片的尾部之间,第j组焊带的前段位于第i片电池片的上表面,第j组焊带的后段位于第i+1片电池片的下表面,其中,电池串中的第1片电池片头部下方铺设有端部焊带时,j=i+1;电池串中第1片电池片头部下方未铺设有端部焊带时,j=i;i为大于0的自然数;
输送带被配置为输送至少一组电池串以使得电池串上的各组焊带依次经过焊接工位;
上按压机构设置于输送带的上方,下按压机构设置于输送带的下方,上按压机构被配置为向下按压电池串中输送至焊接工位的第j组焊带的前段和第i+1片电池片的头部,下按压机构被配置为同步向上按压第j组焊带的后段和第i片电池片的尾部,焊接机构被配置为将第j组焊带焊接至第i片电池片和第i+1片电池片上。
通过设置上按压机构和下按压机构,本发明的电池片串焊装置在焊接过程中,能够实现对焊带和电池片的上、下按压,从而保证焊接过程中,焊带与电池片之间紧密贴合,减少虚焊现象的发生。
进一步的,每组焊带为n条,输送带上设置有n个按压通道,每组焊带中的各条焊带依次对应铺设在一个按压通道上,下按压机构被配置为穿过按压通道向上移动,以将按压通道上铺设的焊带顶升贴合至焊带上方的电池片上。
通过设置按压通道,实现了下按压机构对焊带和电池片的直接按压。
进一步的,输送带由预定数量的沿输送带的传输方向延伸的传送皮带组成,相邻两根传送皮带之间均保持有安装间隙以构成一按压通道。
提供一种结构简单、易于实现的按压通道。
进一步的,所述按压通道为设置在输送带上并自上而下贯穿输送带的通孔。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的