[发明专利]薄膜覆晶封装结构

权利要求书

1.一种薄膜覆晶封装结构，其特征在于，包括：

可挠性基材，具有芯片接合区，所述芯片接合区具有相对的第一侧边与第二侧边；

多个引脚，设置于所述可挠性基材上，其中所述多个引脚包括多个第一引脚与多个第二引脚，所述多个第一引脚与所述多个第二引脚沿着所述第一侧边交错排列，且自所述芯片接合区内经过所述第一侧边延伸而出；

芯片，位于所述芯片接合区内，所述芯片具有主动面，所述主动面具有相对的第一边缘与第二边缘，且所述主动面面向所述可挠性基材，其中所述第一边缘邻近所述芯片接合区的所述第一侧边，所述第二边缘邻近所述芯片接合区的所述第二侧边；以及

多个凸块，设置于所述芯片的所述主动面上，其中所述多个凸块包括邻近所述第一边缘的多个第一凸块与多个第二凸块，所述多个第一凸块接合于所述多个第一引脚，所述多个第二凸块接合于所述多个第二引脚，且接合于所述多个第一引脚的其一的所述第一凸块的宽度与相邻的所述第二引脚的宽度相等。

2.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，在平行于所述第一边缘的方向上，所述多个第二凸块与所述多个第一凸块交错排列，且所述多个第二凸块较所述多个第一凸块靠近所述芯片的中央，所述多个第二引脚的端部较所述多个第一引脚的端部靠近所述芯片接合区的中央。

3.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，每一所述第二凸块的宽度大于对应接合的所述第二引脚的宽度。

4.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，与相邻的所述第二引脚的宽度相等的所述第一凸块的宽度小于等于对应接合的所述第一引脚的宽度。

5.根据权利要求4所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，与相邻的所述第二引脚的宽度相等的所述第一凸块的宽度与对应接合的所述第一引脚的宽度的比值介于0.8至1。

6.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，相邻的任二所述第一引脚之间设有一所述第二引脚或相邻的任二所述第二引脚之间设有一所述第一引脚。

7.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，相邻的一所述第一凸块的宽度方向与一所述第二引脚的宽度方向平行于所述芯片的所述第一边缘。

8.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述多个引脚包括多个第三引脚，所述多个第三引脚沿着所述第二侧边排列，且自所述芯片接合区内经过所述第二侧边延伸而出，所述多个凸块包括邻近所述第二边缘的多个第三凸块，所述多个第三凸块接合于所述多个第三引脚。

9.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，还包括防焊层，位于所述可挠性基材上且局部覆盖所述多个引脚，所述防焊层具有开口暴露出所述芯片接合区。

10.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，还包括封装胶体，至少填充于所述芯片与所述可挠性基材之间。