[发明专利]一种钎焊方法

说明书

本发明公开了一种钎焊方法，包括如下步骤：步骤1：喷涂助焊剂形成预涂焊料；步骤2：组件的清洗、风干；步骤3：配装组件；步骤4：钎焊；步骤5：检测、清洗以及风干。本发明的优点在于，该钎焊方法通过自动化喷涂助焊剂形成预涂焊片，不仅能够精确控制助焊剂的表面涂覆量，保证钎透率，防止涂覆过量导致助焊剂残留物多，提高喷涂质量和效率，使得钎焊工作者无需接触助焊剂，身体伤害小，还能高效契合智能化生产，从而提高整个钎焊生产的效率，满足大批量组件自动化、智能化生产的需求。

技术领域

本发明涉及电子工业中的钎焊技术领域，具体为一种钎焊方法。

背景技术

随着电子工业的发展，电子产品性能的竞争加剧，一套完整的电子设备往往需要集成千上万只组件以满足性能指标，在巨量的组件需求和对组件一致性的系统需求面前，自动化生产、智能化生产成为应对的唯一途径。电子产品的自动化、数字化、智能化生产成为目前市场上应用和研究的热点。然而，虽然大部分满足SMT(Surface MountedTechnology的缩写，即表面贴装技术)工艺标准的组件已经在逐步尝试智能制造了，但无论是在雷达、大型计算机、航空航天等领域中均广泛应用的深腔组件，由于其较高壳壁的限制，锡膏喷印以及助焊剂自动喷涂等等方式均无法应用，导致其钎焊制造过程却仍一直停留在手工涂覆助焊剂与配装的阶段，难以实现自动化。

传统的SMT工艺中器件等的钎焊均在表面，焊后残留物也在表面，易于清洗。与之相比，电子产品深腔组件的钎焊需要考虑钎焊后残留物的腐蚀性，因此钎剂的选用要求一般为R型或RMA型的松香焊剂，该型钎剂禁含卤素，手工涂覆等方式均无法做到精确控制焊剂涂覆量，生产中经常出现焊剂涂覆过量导致焊剂残留物多，深腔组件的焊后残留物往往留在基板与壳体内部，极难清洗干净，往往一经烘烤焊剂残留物便通过缝隙处反复地漫流到基板上，严重影响表面质量。

传统的电子产品组件的钎焊生产配装过程大都为：配装组件并采用毛刷、海绵等手工方式涂覆助焊剂，但钎焊的效果极其不理想。一是助焊剂的量无法精确控制，涂覆的量少了钎透率差，涂覆过量导致焊剂残留物多；二是手工涂覆等严重制约了钎焊生产效率的提高，无法满足大批量组件自动化、智能化生产的需求。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于：传统的电子产品组件的钎焊生产均为手工涂覆助焊剂和装配，无法精确控制助焊剂的量，还严重制约了钎焊生产中质量和效率。

为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：

一种钎焊方法，包括如下步骤：

步骤1：喷涂助焊剂形成预涂焊料

对焊料表面自动化喷涂助焊剂，喷涂完成后进行烘干形成预涂焊料；通过自动化喷涂助焊剂不仅可以精确控制助焊剂的表面涂覆量，提高喷涂质量和效率，能够满足大批量组件自动化、智能化生产的需求，还保证了钎透率，防止涂覆过量导致助焊剂残留物多。

步骤2：组件的清洗、风干

将组件壳体和待焊件分别置于清洗液中清洗，清洗完成后进行风干；去除壳体和待焊件上的油污和氧化膜。

步骤3：配装组件

依次将预涂焊料和待焊件配装在组件壳体内，形成待焊组件模块。

步骤4：钎焊

将待焊组件模块置于钎焊设备中进行钎焊，完成钎焊后形成组件模块，并冷却至室温。

步骤5：检测、清洗以及风干

对冷却后的组件模块进行钎透率检测，再置于清洗液中清洗，清洗完成后进行风干，只需使用清洗液清洗一次，即可洗净组件中大多数的钎焊残留物，这样也大大提高了整个钎焊生产的效率，还减少了清洗液的使用与排放，满足绿色制造需求。