[发明专利]一种散热装置及电子设备

说明书

本发明公开了一种散热装置通过设置第一散热器、第二散热器，以及动力装置，第二散热器与第一散热器可拆卸连接，连通第一通道与第二通道，动力装置驱动冷却液在相互连通的第一通道、第二通道之间流动，形成一种散热良好的散热装置。又通过将第一散热器连接在所述电子设备上，且第一导热段与所述发热部件导热接触，形成一种散热性能良好的电子设备。

技术领域

本技术方案涉及散热技术领域，具体为一种散热装置及电子设备。

背景技术

随着芯片电子设备行业的发展，高集成度和高功率密度的数码产品中的芯片散热问题显得格外突出。对于持续稳定工作的芯片，最高温度不都能超过85摄氏度，有研究表明电子设备在70摄氏度至80摄氏度的温度范围内，温度每增高1摄氏度，可靠性就将减少5％，近33％的电子元器件损耗都与散热不充分有关，电子设备散热设计已成为行业内亟需解决的问题。

现有的电子设备内部通过导热率高的散热材料与电子设备主板接触，通过热接触传导将局部热量扩散开。但，由于电子设备内部空间小，无法产生强迫对流散热，仅仅通过传导散热，散热效果差。另外有一些数码产品如电子设备在其内部利用热管散热，但由于热管内部可容纳冷却液较少，热量较大时，散热效果同样达不到预期。更多的对电子设备进行充电且玩大型游戏或观看高清视频时，电子设备的发热量达到最大，在电子设备发热量最大的时候，容易因电子设备发热量太大而死机或烧毁硬件，从而降低了电子设备的使用寿命；并且电子设备内部的发热量会传递到电子设备的外壳，使得操作者在使用电子设备时，出现烫手的不适感。进而降低了用户使用电子设备的体验感。

因此，如何对电子设备更好的散热，成为亟需解决的问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：提供一种散热装置及电子设备，从而解决电子设备散热效果差，在进行充电且玩大型游戏或观看高清视频时，电子设备的发热量达到最大，在电子设备发热量最大的时候，容易因电子设备发热量太大而死机或烧毁硬件的问题。

本发明为解决其技术问题提供的技术方案是：散热装置，包括第一散热器，所述第一散热器包括第一通道与第一开关，所述第一通道包括用于与热源导热接触的第一导热段，所述第一开关用于控制所述第一通道与外部的通断；第二散热器，所述第二散热器包括第二通道；动力装置；其中，所述第二散热器能够与所述第一散热器可拆卸的连接，以连通所述第一通道与所述第二通道，所述动力装置用于驱动冷却液在相互连通的所述第一通道、所述第二通道之间流动。

作为上述方案的改进，所述第一导热段包括微通道。

作为上述方案的改进，所述第一散热器还包括第一导热件，所述第一导热件与所述第一导热段导热接触。

作为上述方案的进一步改进，还包括第二开关，所述第二开关用于控制所述第二通道与外部的通断。

作为上述方案的改进，还包括用储存冷却液的储液容器，其中，所述储液容器位于所述第一散热器上，并与所述第一通道连通；或者，所述储液容器位于所诉第二散热器上，并与所述第二通道连通；或者，所述储液容器独立于所述第一散热器、所述第二散热器设置，所述储液容器上设有用于分别连通所述第一通道与所述第二通道的接口。

作为上述方案的改进，所述动力装置位于所述第一散热器上，并与所述第一通道连通；

或者，所述动力装置位于所述第二散热器上，并与所述第二通道连通；或者所述动力装置独立于所述第一散热器与所述第二散热器设置，所述动力装置上设有用于分别连通所述第一通道与所述第二通道的接口。

作为上述方案的进一步改进，还包括用于存储冷却液的储液容器，所述储液容器与所述动力装置均位于所述第二散热器上，所述储液容器与所述动力装置通过所述第一通道串联。

作为上述方案的改进，所述第二散热器还包括第二导热件，所述第二导热件与所述储液容器导热接触。