[发明专利]裸芯片分离器和包括该裸芯片分离器的裸芯片供应设备

说明书

公开了一种裸芯片分离器和包括该裸芯片分离器的裸芯片供应设备。一种裸芯片分离器，包括：被配置为沿垂直方向支撑其上附接有裸芯片的膜的支撑件；位于支撑件的孔中，并且被配置为在垂直方向上并相对于支撑件移动其上附接有裸芯片的膜的升降装置；被配置为在垂直方向上移动升降装置的驱动器；位于至少部分地由升降装置的内表面限定的包围区域中，并且具有限定空气流动导管的内表面的空气导管导向器；被配置为基于在空气流动导管与压力调节器装置之间引起压力梯度来引起气体流动穿过空气流动导管的压力调节器装置；以及位于所述空气流动导管中，并且被配置为控制通过空气流动导管的至少一部分的空气的流动的导流器。

相关申请的交叉引用

本申请要求2018年10月4日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2018-0118495的优先权，该韩国专利申请的全部公开内容以引用的方式合并于本申请中。

技术领域

本发明的构思涉及裸芯片分离器和包括该裸芯片分离器的裸芯片供应设备，更具体地说，涉及用于在切割工艺之后将个体的裸芯片与膜分离的裸芯片分离器和包括该裸芯片分离器的裸芯片供应设备。

背景技术

可以使膜附接在每个晶片的背面上，以防止在切割工艺中裸芯片偏离晶片。通过切割工艺而个体化的裸芯片可以通过裸芯片分离器与膜分离。最近，随着裸芯片的厚度逐渐减小，裸芯片在通过裸芯片分离器与膜分离的工艺中被损坏的风险的可能性增加。

发明内容

本发明的构思提供了裸芯片分离器以及包括该裸芯片分离器的裸芯片供应设备，该裸芯片分离器防止通过切割工艺而个体化的裸芯片在将裸芯片与膜分离的工艺中弯曲，因此降低了裸芯片性能下降以及裸芯片被损坏的风险。

根据一些示例实施例，裸芯片分离器可以包括支撑件，所述支撑件包括在所述支撑件的中心处限定孔的内表面。所述支撑件可以被配置为在垂直方向上支撑其上附接有裸芯片的膜，所述垂直方向与所述支撑件的上表面基本垂直。所述裸芯片分离器可以包括位于所述支撑件的孔中的升降装置。所述升降装置可以被配置为在所述垂直方向上并相对于所述支撑件移动其上附接有所述裸芯片的所述膜。所述裸芯片分离器可以包括驱动器，所述驱动器可以被配置为在所述垂直方向上移动所述升降装置。所述裸芯片分离器可以包括空气导管导向器，所述空气导管导向器位于至少部分地由所述升降装置的内表面限定的包围区域中。所述空气导管导向器可以具有限定空气流动导管的内表面。所述裸芯片分离器可以包括压力调节器装置，所述压力调节器装置被配置为基于在所述空气流动导管与所述压力调节器装置之间引起压力梯度来引起气体流动穿过所述空气流动导管。所述裸芯片分离器可以包括位于所述空气流动导管中的导流器。所述导流器可以被配置为控制通过所述空气流动导管的至少一部分的空气的流动。

根据一些示例实施例，裸芯片分离器可以包括支撑件。所述支撑件可以包括在所述支撑件的中心处限定孔的内表面。所述支撑件可以被配置为在垂直方向上支撑其上附接有裸芯片的膜，所述垂直方向与所述支撑件的上表面基本垂直。所述裸芯片分离器可以包括位于所述支撑件的所述孔中的升降装置。所述升降装置可以被配置为在所述垂直方向上并相对于所述支撑件移动其上附接有裸芯片的所述膜。所述裸芯片分离器可以包括驱动器，所述驱动器可以被配置为在所述垂直方向上移动所述升降装置。所述裸芯片分离器可以包括空气导管导向器，所述空气导管导向器位于至少部分地由所述升降装置的内表面限定的包围区域中。所述空气导管导向器可以具有限定空气流动导管的内表面。所述裸芯片分离器可以包括压力调节器装置，所述压力调节器装置被配置为向所述空气导管导向器的内部提供喷射压力或抽吸压力。所述裸芯片分离器可以包括第一导流器，所述第一导流器在所述空气流动导管中延伸穿过所述空气导管导向器的中心纵向轴线。所述裸芯片分离器可以在所述空气导管导向器中包括多个第二导流器。所述多个第二导流器可以均在与所述垂直方向基本垂直的方向上偏离所述空气导管导向器的所述中心纵向轴线。所述多个第二导流器可以均在所述垂直方向上偏离所述第一导流器。所述第一导流器和所述多个第二导流器可以被配置为控制所述空气流动导管中的空气的流动。