[发明专利]处理系统

权利要求书

1.一种处理系统，将长条的可挠性片状基板沿长条方向依序搬送至由控制装置所管理的多个处理装置的各个，据以在该片状基板形成电子元件，其具备：

第1处理装置，将该片状基板往长条方向搬入，依据作为目标的膜厚条件而设定的目标膜厚，于该片状基板的表面形成感光性功能层后将该片状基板搬出；

第2处理装置，依据作为目标的曝光量条件而设定的目标曝光量，通过对应于该电子元件的图案的光能，将从该第1处理装置搬出的该片状基板的该感光性功能层曝光后将该片状基板搬出；以及

测量装置，测量以该第1处理装置形成的该感光性功能层的厚度，

该控制装置，在通过该第1处理装置或该第2处理装置对该片状基板施以实处理的状态中，在以该测量装置测量的该感光性功能层的厚度的测量值在厚度的容许范围内，且于该片状基板的该感光性功能层的曝光时设定的实际曝光量相对于该目标曝光量不在容许范围内，且判断能使该实际曝光量成为该目标曝光量的情形，控制该第2处理装置，以使该实际曝光量成为该目标曝光量。

2.如权利要求1所述的处理系统，其进而具备：

第3处理装置，将从该第2处理装置搬出的该片状基板搬入，通过对于该感光性功能层施以由湿式进行的显影处理，而使该图案出现于该片状基板上。

3.如权利要求2所述的处理系统，其中，

该控制装置，设定：

第1设定条件，用以使该第1处理装置依据该目标膜厚形成该感光性功能层；

第2设定条件，用以使该第2处理装置依据该目标曝光量曝光该感光性功能层；

第3设定条件，用以使该第3处理装置依据作为目标处理条件的处理状态，对于该片状基板施以由湿式进行的显影处理。

4.如权利要求3所述的处理系统，其中，

该控制装置，在通过该第1处理装置、该第2处理装置、该第3处理装置的各者施于该片状基板的实处理的状态中的至少1者，相对该目标的处理状态呈现处理误差的情形时，使该第1设定条件、该第2设定条件、该第3设定条件中、与呈现该处理误差的与该处理装置对应的该设定条件以外的其他该设定条件反应该处理误差而变化。

5.如权利要求4所述的处理系统，其中，

该第2设定条件，包含对该感光性功能层照射的该光能的强度条件与该片状基板的往该长条方向的搬送速度的条件中的至少1者；

该控制装置，在该第1处理装置在该第1设定条件下，伴随该处理误差而正在形成该感光性功能层的情形时，视该处理误差改变该强度条件或该搬送速度的条件。

6.如权利要求5所述的处理系统，其中，

该第3处理装置的该由湿式进行的显影处理，于显影液浸渍该片状基板的该感光性功能层的显影处理；

该第3设定条件包含该显影液的浓度条件、浸渍于该显影液的浸渍时间条件、及该显影液的温度条件中的至少1者；

该控制装置，在该第3处理装置在以成为该目标的处理状态的方式设定的该浓度条件、该浸渍时间条件、或该温度条件下，伴随该处理误差而进行该显影处理的情形时，视该处理误差改变该强度条件或该搬送速度的条件。

7.如权利要求3所述的处理系统，其中，

该控制装置在该第2处理装置依据该第2设定条件对该片状基板施加的实处理的状态产生处理误差的情形时，即在反应该处理误差暂时变化该第2设定条件后，变更该第1设定条件及该第3设定条件，其后使该第2设定条件回到原来状态。

8.如权利要求3所述的处理系统，其中，

该第2设定条件，包含对该感光性功能层照射的该光能的强度条件与该片状基板往该长条方向的搬送速度的条件；

该控制装置，在该实际曝光量相对于以成为该目标曝光量的方式设定的该强度条件不在容许范围内，该第2处理装置伴随处理误差而照射该光能的情形时，视该处理误差改变该搬送速度条件。

9.如权利要求4～8中任一项所述的处理系统，其具备：

第1蓄积装置，设于该第1处理装置与该第2处理装置之间，可将从该第1处理装置搬出并搬入至该第2处理装置的该片状基板蓄积既定长度；以及

第2蓄积装置，设于该第2处理装置与该第3处理装置之间，可将从该第2处理装置搬出并搬入至该第3处理装置的该片状基板蓄积既定长度；

该控制装置，以该第1蓄积装置及该第2蓄积装置的蓄积长度在既定范围内的方式，使作为其他该设定条件而设定的该第1处理装置、该第2处理装置、该第3处理装置的任一者中的该片状基板的搬送速度的条件变化。