[发明专利]一种基于熔洞状分级多孔氧化物忆阻器在审

专利信息
申请号: 201910510270.X 申请日: 2019-06-13
公开(公告)号: CN110379920A 公开(公告)日: 2019-10-25
发明(设计)人: 黄安平;高勤;胡琪 申请(专利权)人: 北京航空航天大学
主分类号: H01L45/00 分类号: H01L45/00;G11C11/56
代理公司: 北京慧泉知识产权代理有限公司 11232 代理人: 王顺荣;唐爱华
地址: 100191*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 氧化物层 忆阻器 多孔结构 熔洞 分级多孔氧化物 底电极层 金属离子 电场作用 电学性能 顶电极层 多孔通道 神经形态 低能耗 功能层 可存储 可调控 外电场 氧化物 分级 两层 输运 突触 阻态 连通 应用 表现
【权利要求书】:

1.一种基于熔洞状分级多孔氧化物忆阻器,其基本结构由下至上依次包括底电极层、氧化物层、顶电极层;其特征在于:所述氧化物层的功能是作为阻变功能层,包括第一氧化物层和第二氧化物层两层,第二氧化物层靠近底电极层一侧;所述的第二层氧化物层为多孔结构,为类熔洞分级多孔结构,且该多孔结构的多孔通道相互连通,在电场作用下可调控金属离子的输运;撤去外电场时,可存储金属离子。

2.根据权利要求1所述的一种基于熔洞状分级多孔氧化物忆阻器,其特征在于:所述的第二氧化物层为氧化硅(SiOx)。

3.根据权利要求1所述的一种基于熔洞状分级多孔氧化物忆阻器,其特征在于:所述的第二氧化物层,即多孔氧化硅(SiOx)层的制备过程如下:在恒流模式下,在浓度为1%的氢氟酸(HF)溶液中,将高度掺杂的P(100)Si、高度掺杂的P(111)Si、高度掺杂的N(100)Si、高度掺杂的N(111)Si中的一种作为阳极,铂(Pt)、金(Au)中的一种作为阴极,利用电化学阳极氧化法,制备出多孔硅,然后将多孔硅放入管式炉,在氧气的环境中对其进行热氧化处理,其氧化温度为800℃~900℃,制备而成厚度为150~200纳米的多孔氧化硅。

4.根据权利要求1所述的一种基于熔洞状分级多孔氧化物忆阻器,其特征在于:所述的多孔结构包括大孔-中孔-小孔,且相互连通。

5.根据权利要求1所述的一种基于熔洞状分级多孔氧化物忆阻器,其特征在于:所述的第一氧化物层为钴酸锂(LiCoO2)、钴酸钠(NaCoO2)、钴酸钾(KCoO2)、钴酸镁(Mg(CoO2)2)中的一种,或者离子掺杂钴酸锂(LiCoO2:A)、离子掺杂钴酸钠(NaCoO2::A)、离子掺杂钴酸钾(KCoO2:A)、离子掺杂钴酸镁(Mg(CoO2)2:A)中的一种。

6.根据权利要求5所述的一种基于熔洞状分级多孔氧化物忆阻器,其特征在于:所述离子A包括各种碱金属以及碱土金属元素,具体为锂(Li+)、钠(Na+)、钾(K+)、镁(Mg2+)中的一种、两种或两种以上。

7.权利要求1所述的一种基于熔洞状分级多孔氧化物忆阻器,其特征在于:所述的第一氧化物层为绝缘体,在电场作用下,金属离子可以从第一氧化物层结构中自由脱/嵌,第一氧化物层的电阻值发生变化;当金属离子从第一氧化物层中脱离时,第一氧化物层由绝缘体变为半导体或导体;反之,当金属离子再次嵌入到第一氧化物层时,第一氧化物层由导体变为半导体或绝缘体,且第一氧化物层的微结构不会发生明显变化,厚度为80~100纳米。

8.权利要求1所述的一种基于熔洞状分级多孔氧化物忆阻器,其特征在于:所述的顶电极层包括各种惰性金属,具体为铂(Pt)、金(Au)中的一种,厚度为80~100纳米。

9.权利要求1所述的一种基于熔洞状分级多孔氧化物忆阻器,其特征在于:所述的底电极层主要包括高度掺杂的P(100)Si、高度掺杂的P(111)Si、高度掺杂的N(100)Si、或高度掺杂的N(111)Si中的一种,厚度为320~330微米。

10.一种应用所述的忆阻器实现忆阻效应的方法,包括如下步骤:

步骤一、写入过程,底电极层接地,对顶电极层施加连续的正向电压;第一氧化物层的金属离子在电场的作用下,从第一氧化物层脱离,进入第二氧化物层即多孔氧化硅层,与多孔氧化硅发生氧化还原反应,器件阻态改变;

步骤二、擦除过程,继续对顶电极层Au/Pt施加连续的负向电压;在电场的作用下,金属离子从第二氧化物层即多孔氧化层中脱离,回到第一氧化物层;由于多孔氧化硅层中相互连通的分级多孔结构,使得撤去外电场后,金属离子仍能很好的嵌入在氧化硅层中,实现器件的电导的保存,器件表现出多态特性。

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