[发明专利]一种高速PCB板内外层损耗控制工艺

说明书

一种高速PCB板内外层损耗控制工艺，设计高速PCB板损耗控制领域，将高速PCB板的内层板或外层板的电路布线设计为直线或者曲线；高速PCB板内层板的棕化微蚀时使用的棕化药水的微蚀量为0.1～2.0μm；高速PCB板外层板的铜箔类型为RTF铜箔或THE铜箔；高速PCB板无背钻或背钻Stub为0.2mm～1.2mm，在内外层板布线方式、内层板的棕化药水微蚀量、外层板的铜箔类型、背钻选择的某一条件有限制的情况下，通过控制棕化药水或铜箔类型或背钻条件或布线方式的其它条件进行选择以实现对高速PCB板的最优损耗控制。

技术领域

本发明涉及高速PCB板领域，尤其是一种高速PCB板内外层损耗控制工艺。

背景技术

随着高频高速产品的需求不断加大，损耗成为高速PCB板重要评价指标，一般高速PCB板所说的损耗即插入损耗，随着高速互联链路信号传输速率的不断提高，作为器件和信号传输的载体，PCB板的信号完整性对通信系统的电气性能影响越来越突出，因此，对PCB板插入损耗控制显得尤为重要。

然而目前的PCB板插入损耗控制方法往往比较单一，在高速PCB加工的某一条件受限时，PCB板的插入损耗往往陷入不可控的局面，无法实现损耗控制的最优选择。

发明内容

本发明的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种高速PCB板损耗控制工艺，用于解决有限定条件下实现有效的损耗控制。

本发明的目的通过以下技术方案实现：一种高速PCB板内外层损耗控制工艺，将高速PCB板的内层板或外层板的电路布线设计为直线或者曲线；高速PCB板内层板的棕化微蚀时使用的棕化药水的微蚀量为0.1～2.0μm；高速PCB板外层板的铜箔类型为RTF铜箔或THE铜箔；高速PCB板无背钻或背钻Stub为0.2mm～1.2mm。

优选地，所述高速PCB板的内层板为直线布线，外层板为直线布线，高速PCB板内层板的棕化微蚀时使用的棕化药水的微蚀量为0.7～0.9μm，高速PCB板外层板的铜箔类型为RTF铜箔，高速PCB板无背钻。

优选地，所述高速PCB板的内层板为直线布线，外层板为曲线布线，高速PCB板内层板的棕化微蚀时使用的棕化药水的微蚀量为0.7～0.9μm，高速PCB板外层板的铜箔类型为RTF铜箔，高速PCB板无背钻。

优选地，所述高速PCB板的内层板为曲线布线，外层板为直线布线，高速PCB板内层板的棕化微蚀时使用的棕化药水的微蚀量为1.3～1.5μm，高速PCB板外层板的铜箔类型为RTF铜箔，高速PCB板背钻Stub为0.25mm。

优选地，所述高速PCB板的内层板为曲线布线，外层板为曲线布线，高速PCB板内层板的棕化微蚀时使用的棕化药水的微蚀量为1.3～1.5μm，高速PCB板外层板的铜箔类型为RTF铜箔，高速PCB板背钻Stub为0.25mm。

优选地，所述高速PCB板内层板背钻Stub为1.0mm，高速PCB板的内层板为直线布线，高速PCB板内层板的棕化微蚀时使用的棕化药水的微蚀量为0.3～0.5μm，高速PCB板外层板为曲线布线，高速PCB板外层板的铜箔类型为RTF铜箔。

优选地，所述高速PCB板内层板的棕化微蚀时使用的棕化药水的微蚀量为0.3～0.5μm，高速PCB板无背钻，高速PCB板的内层板为曲线布线，高速PCB板外层板为曲线布线，高速PCB板外层板的铜箔类型为RTF铜箔。

优选地，所述高速PCB板外层板的铜箔类型为HTE铜箔，高速PCB板外层板为曲线布线，高速PCB板背钻Stub为0.25mm，高速PCB板内层板的棕化微蚀时使用的棕化药水的微蚀量为1.3～1.5μm，高速PCB板的内层板为曲线布线。