[发明专利]浇铸成型用环氧树脂组合物、电子部件及电子部件的制造方法有效
| 申请号： | 201910511752.7 | 申请日： | 2019-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN110615968B | 公开（公告）日： | 2022-12-02 |
| 发明（设计）人： | 渡边好造 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K7/18;C08K7/26;C08K3/22;C08K3/34;B29C39/00 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 陈曦;向勇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 浇铸 成型 环氧树脂 组合 电子 部件 制造 方法 | ||
1.一种浇铸成型用环氧树脂组合物，其中，
其包含A环氧树脂、B酸酐、C无机填料、D有机亲和性页硅酸盐以及E固化促进剂，
所述D有机亲和性页硅酸盐是由针状的海泡石与棒状的皂石的混合物构成的粘土质增稠剂，
相对于A环氧树脂和B酸酐的总计100质量份，所述D有机亲和性页硅酸盐的含量是0.1～1.2质量份。
2.如权利要求1所述的浇铸成型用环氧树脂组合物，其中，
所述浇铸成型用环氧树脂组合物还包含F气相法金属氧化物。
3.如权利要求2所述的浇铸成型用环氧树脂组合物，其中，
其包含第一成分以及第二成分，所述第一成分包含A环氧树脂、C无机填料、D有机亲和性页硅酸盐和/或F气相法金属氧化物，所述第二成分包含B酸酐、C无机填料、D有机亲和性页硅酸盐以及E固化促进剂。
4.如权利要求3所述的浇铸成型用环氧树脂组合物，其中，
在所述第二成分中包含0.1～2.0质量％的所述D有机亲和性页硅酸盐。
5.如权利要求3所述的浇铸成型用环氧树脂组合物，其中，
所述第一成分包含F气相法金属氧化物，该第一成分中包含的该F气相法金属氧化物的含量为0.1～2.0质量％。
6.如权利要求1或2所述的浇铸成型用环氧树脂组合物，其中，
所述A环氧树脂包含双酚A型环氧树脂、脂环式环氧树脂以及多核型环氧树脂。
7.如权利要求1或2所述的浇铸成型用环氧树脂组合物，其中，
所述C无机填料为球状熔融二氧化硅。
8.如权利要求1或2所述的浇铸成型用环氧树脂组合物，其中，
所述D有机亲和性页硅酸盐的水分散时的pH为6～9。
9.一种电子部件，其中，
其通过对权利要求1或2所述的浇铸成型用环氧树脂组合物进行浇铸成型而成。
10.如权利要求9所述的电子部件的制造方法，其中，
将电子部件元件配置在成型模具内，在该成型模具内注入权利要求1或2所述的浇铸成型用环氧树脂组合物进行半固化后，从所述成型模具中取出，通过后固化使所述环氧树脂组合物完全固化。
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