[发明专利]显示装置

说明书

本发明提供了一种显示装置，所述显示装置包括显示模组和散热层。所述显示模组具有一显示面。所述散热层贴覆于所述显示模组背离所述显示面的一面。其中，所述散热层采用全新结构，解决了所述覆晶薄膜撕离所述散热层时发生的分层等问题。

技术领域

本发明涉及显示领域，特别是一种显示装置。

背景技术

由于现在电子产品不断朝小型化、高速化以及高脚数等特性发展，IC的封装技术也朝此方向不断演进，液晶显示器(Liquid CrystalDisplay，LCD)上的驱动IC也不例外。目前，液晶显示器因其必须具有高的分辨率和平整度，又同时需要具有窄框架甚至无边框的设计，而采用覆晶薄膜封装技术(Chip On Film，COF)。

覆晶封装技术泛指将芯片翻转后，以面朝下的方式透过金属导体与显示模组进行接合。当应用于软性基板时，其芯片可固定于薄膜上，仅靠金属导体与软性基板电性连接，因此称为覆晶薄膜封装技术。

在现有的覆晶薄膜机组结构中，IC是绑定在柔性电路板上，再将所述柔性电路板翻折至液晶显示模组的显示面背后。由于IC发热量较大，故覆晶薄膜机组的液晶显示模组的背后的发热量也较大。

在现有的覆晶薄膜散热设计中，如图1所示，在所述覆晶薄膜20与所述液晶显示模组10之间贴覆了散热层30。但是，所述散热层30为单层石墨散热层方案。在所述覆晶薄膜20撕离所述石墨散热层30后，所述石墨散热层30会发生分层等问题，严重影响返修后的散热效果。

本「现在技术」段落只是用来帮助了解本发明内容，因此在「现有技术」中所揭露的内容可能包含一些没有构成所属技术领域中具有通常知识者所知道的现有技术。此外，在「现有技术」中所揭露的内容并不代表该内容或者本发明一个或多个实施例所要解决的问题，也不代表在本发明申请前已被所属技术领域中具有通常知识者所知晓或认知。

发明内容

本发明的目的是提供一种显示装置，以解决现有技术中覆晶薄膜撕离所述散热片后，所述散热片发生分层，严重影响返修后的散热效果等问题。

为实现上述目的，本发明提供一种显示装置，所述显示装置包括显示模组和散热层。所述显示模组具有一显示面。所述散热层贴覆于所述显示模组背离所述显示面的一面。

其中，所述散热层包括第一散热区以及第二散热区，以及第一散热材料层和第二散热材料层。所诉第一散热材料层从所述第一散热区延伸至所述第二散热区。所述第二散热材料层设于所述第二散热区的第一散热材料层上。

进一步地，所述显示装置还包括覆晶薄膜，所述覆晶薄膜包括柔性电路板和IC芯片。所述柔性电路板的一端与所述显示模组连接。所述IC芯片固定于所述柔性电路板朝向所述显示模组的一表面上。并且，所述IC芯片设于所述第一散热区上，所述第二散热材料层朝向所述覆晶薄膜。

进一步地，所述覆晶薄膜还包括粘贴层，所述粘贴层设于所述覆晶薄膜与所述散热层的第一散热区上。

进一步地，所述IC芯片的面积小于所述第一散热区的面积。

进一步地，所述第一散热材料层所用材料为铜，所述第二散热材料层的所用材料为石墨烯。

进一步地，所述散射层的厚度为50-100um。

进一步地，所述第一散热区的所述散热层的厚度等于所述第二散热区的所述散热层的厚度。

进一步地，在所述第二散热区，所述第二散热材料层的厚度小于所述第一散热材料层的厚度。

进一步地，在所述第一散热区，所述第一散热材料层的厚度为75um。在所述第二散热区，所述第一散热材料层的厚度为50um，所述第二散热材料层的厚度为25um。

进一步地，所述覆晶薄膜还包括至少两个缓冲部，对应设于所述IC芯片的两端。