[发明专利]一种基于peek材料的牙修复体铸造方法有效
申请号: | 201910512017.8 | 申请日: | 2019-06-13 |
公开(公告)号: | CN110115637B | 公开(公告)日: | 2020-11-06 |
发明(设计)人: | 杨继承;李相然;赵芯 | 申请(专利权)人: | 福州榕城成功义齿制作有限公司 |
主分类号: | A61C5/77 | 分类号: | A61C5/77;B29C33/38;B29C45/00 |
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地址: | 350026 福建省福州*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 peek 材料 修复 铸造 方法 | ||
本发明公开了一种基于peek材料的牙修复体铸造方法,包含以下步骤,步骤一:对修复体蜡型进行制作;步骤二:对蜡型进行包埋,包括采用包埋基托、包埋筒以及垫环;步骤三:将包埋得到的铸型进行焙烧,直到蜡型及石蜡铸道完全燃烧挥发形成铸模腔;步骤四:将焙烧温度降低至400℃,并从铸模腔的开口放入铸造材料,保持20min;步骤五:将铸型转移至压铸机中进行压铸;所述压铸机包括第一圆柱端头和第二圆柱端头,第二圆柱端头同轴滑动连接于第一圆柱端头,所述压铸机包括用于驱动第一圆柱端头、第二圆柱端头朝铸型运动的驱动机构。采用本方法可以有效提高铸造修复体的铸造质量。
技术领域
本发明涉及牙科修复体制造技术领域,尤其是涉及一种基于peek材料的牙修复体铸造方法。
背景技术
peek(聚醚醚酮)作为一种生物惰性材料,多年来成功被应用于在人类医学领域。在牙科医学领域,BioHPP(高性能聚合物,制造者为德国Bredent公司)作为一种半结晶热塑性的peek(聚醚醚酮)基陶瓷增强型高性能聚合物,具有优异的生物相容性,无作用,无细胞毒性、诱变性、致癌性等优良性能正逐渐受到行业的青睐。
但peek材料在牙冠铸造过程中,与传统的金属材料铸造不同,金属材料在铸造过程中存在收缩、铸造不均等情况时可以通过后期焊接等形式进行修整,但peek材料无法通过后期补修,因此对于铸造工艺的要求更高。
现有的牙冠铸造一般包括蜡型制作、采用包埋材料包埋蜡型并预留铸道、对包埋材料进行焙烧使得蜡型挥发形成铸腔,最后采用铸造材料熔化后注入铸腔,冷却后得到铸造坯体,完成铸造。在铸造过程中,铸造材料的冷却收缩几乎是不可避免的,收缩不均容易会导致成型效果不理想或成型后硬度、密度达不到要求等缺陷。现有技术中,普通离心式铸造或真空铸造都不能很好解决现有的上述问题,或是需要借助更为精密的铸造仪器予以解决,但高精仪器设备的价格不菲,且高度依赖进口,不能被普遍中小型企业所采用。
为此,研发一种可以有效提高铸造修复体质量又不过度依赖高精仪器的方法是本发明需要解决的问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种基于peek材料的牙修复体铸造方法,可以有效提高铸造修复体质量又不过度依赖高精仪器,使用成本较低。
本发明的上述目的是通过以下技术方案得以实现的:一种基于peek材料的牙修复体铸造方法,包含以下步骤,
步骤一:对修复体蜡型进行制作;
步骤二:对蜡型进行包埋,包括采用包埋基托、包埋筒以及垫环,包埋基托包括圆形底座,圆形底座边沿设有轴向延伸的凸沿,圆形底座轴心处设有朝凸沿延伸方向延伸的凸起,凸起包括与圆形底座连接的第一圆柱部、与第一圆柱部同轴连接的第二圆柱部以及与第二圆柱部同轴连接的半球部;第二圆柱部的直径等于半球部的直径且小于第一圆柱部的直径;包埋时,在蜡型上连接石蜡铸道,并将石蜡铸道的另一端连接至半球部的顶端;再将垫环同轴套设于第二圆柱部并支撑放置于第一圆柱部与第二圆柱部之间形成的台阶面上;再将包埋筒一端卡于凸沿的内壁,于包埋筒内充填包埋材料,待包埋材料凝固后,取下包埋基托;
步骤三:将包埋得到的铸型进行焙烧,焙烧温度到880℃,并保持1.5h,直到蜡型及石蜡铸道完全燃烧挥发形成铸模腔;铸模腔的开口包括包埋时由第一圆柱部替代形成的第一柱形腔以及由第二圆柱部替代形成的第二柱形腔以及由半球部替代形成的漏斗腔;
步骤四:将焙烧温度降低至400℃,并从铸模腔的开口放入铸造材料,保持20min;铸造材料熔化后熔液液面要求置于第一柱形腔中;
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