[发明专利]一种适用于电子传感器的聚氨酯灌封胶及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201910512639.0 申请日: 2019-06-13
公开(公告)号: CN110272710B 公开(公告)日: 2021-08-03
发明(设计)人: 陈小锋 申请(专利权)人: 南京威邦新材料有限公司
主分类号: C09J175/08 分类号: C09J175/08;C08G18/66;C08G18/48;C08G18/36
代理公司: 南京众联专利代理有限公司 32206 代理人: 顾进
地址: 210000 江苏省南京市江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 适用于 电子 传感器 聚氨酯 灌封胶 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种适用于电子传感器的聚氨酯灌封胶,其特征在于,由A组分和B组份按照100:15-25的重量比例混合制备而成,

A组分由以下重量份数的原料组成:

B组份由以下重量份数的原料组成:

聚醚多元醇 10-30份

多异氰酸酯 50-90份

除水剂 1-5份。

2.根据权利要求1所述的适用于电子传感器的聚氨酯灌封胶,其特征在于,所述A组分和B组分中所述聚醚多元醇为重均分子量为1000~3000的聚氧化丙烯二元醇;所述聚四氢呋喃醚二醇的重均分子量为1000~2000;所述蓖麻油为精炼一级蓖麻油。

3.根据权利要求1所述的适用于电子传感器的聚氨酯灌封胶,其特征在于,所述填料为氢氧化铝、硅微粉、石英粉、聚磷酸铵、氧化铝、氧化镁、炭黑、钛白粉中的一种或多种混合物。

4.根据权利要求1所述的适用于电子传感器的聚氨酯灌封胶,其特征在于,所述阻燃剂为卤代磷酸酯或磷酸酯类液体阻燃剂。

5.根据权利要求1所述的适用于电子传感器的聚氨酯灌封胶,其特征在于,所述多异氰酸酯为MDI和聚合MDI的混合物,其混合比例为1:5~10。

6.根据权利要求1所述的适用于电子传感器的聚氨酯灌封胶,其特征在于,所述的助剂为有机金属催化剂和有机硅消泡剂中的一种或两种的混合物。

7.根据权利要求1所述的适用于电子传感器的聚氨酯灌封胶,其特征在于,所述的除水剂为对甲苯磺酰异氰酸酯。

8.一种权利要求1-7任意一项所述的适用于电子传感器的聚氨酯灌封胶的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

步骤一,准备制备A组分和B组分所需的原料;

步骤二,分别制备A组分和B组分:

A组份的制备:将聚醚多元醇、聚四氢呋喃醚二醇、蓖麻油、阻燃剂加入到反应釜中,在100℃~110℃下搅拌,抽真空脱水脱气2~3小时,然后降温至40~60℃加入填料继续在真空状态下搅拌1~2小时,然后加入助剂,搅匀,出料;

B组份的制备:将聚醚多元醇加入反应釜中,升至100℃~110℃下抽真空脱水脱气2~3小时,降温至80℃加入多异氰酸酯,80~85℃反应2~3小时,降温至40℃加入除水剂,搅匀,出料;

步骤三,将步骤二制得的A组分和B组分按照100:15-25的重量比例混合均匀,即得所述的聚氨酯灌封胶。

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