[发明专利]一种丙烯酸酯胶粘剂在审
申请号: | 201910513093.0 | 申请日: | 2019-06-13 |
公开(公告)号: | CN110240868A | 公开(公告)日: | 2019-09-17 |
发明(设计)人: | 何小青;其他发明人请求不公开姓名 | 申请(专利权)人: | 惠州市德佑威新材料有限公司 |
主分类号: | C09J4/02 | 分类号: | C09J4/02;C09J4/06;C09J11/04 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人: | 蔡义文 |
地址: | 516008 广东省惠州市仲恺*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 丙烯酸酯胶粘剂 氧化剂 还原剂 重量百分比计算 触变剂 促进剂 环氧树脂 丙烯酸酯单体 附着力促进剂 双组分胶粘剂 甲基丙烯酸 聚醚多元醇 贮存稳定性 过氧化物 体积配比 铜腐蚀性 增韧树脂 增粘树脂 助促进剂 偶联剂 稳定剂 乙烯基 增塑剂 氰化 表干 亚铁 粘接 | ||
本发明公开了一种丙烯酸酯胶粘剂,所述丙烯酸酯胶粘剂是双组分胶粘剂,包括还原剂和氧化剂两个组分,还原剂按重量百分比计算由如下组分组成:至少含有1个乙烯基的丙烯酸酯单体30%~70%,甲基丙烯酸1%~10%,弹性体5%~15%,稳定剂0%~0.1%,增韧树脂5%~20%,促进剂0.1%~2%,助促进剂0.1%~2%,填料0%~10%,附着力促进剂0.5%~3%,增粘树脂1%~5%,表干促进剂0%~2%,偶联剂0.5%~1.5%,触变剂0%~2%;氧化剂按重量百分比计算如下组分组成:环氧树脂20%~40%,增塑剂15%~25%,聚醚多元醇10%~15%,过氧化物20%~40%;触变剂4%~6%,亚铁氰化铁0.1%~0.3%;其中,还原剂与氧化剂体积配比为10∶1。本发明对铜腐蚀性弱,粘接效果好且贮存稳定性好。
技术领域
本发明涉及化工合成胶粘剂,具体为一种丙烯酸酯胶粘剂。
背景技术
丙烯酸酯胶粘剂具有固化速度快、强度高、韧性好、可油面粘接,广泛应用于机械、电子、交通、工艺品等领域。但因为其具有较强的腐蚀性,尤其对铜的腐蚀较大,在铜表面会形成一种黑色物质,该物质会对铜的导电性能产生负面影响,虽然目前现有技术公开的丙烯酸胶粘剂通过添加缓蚀剂降低其对铜表面的腐蚀,但是粘接效果差,且贮存稳定性差。
发明内容
针对上述技术缺陷,本发明提供一种对铜腐蚀性弱,粘接效果好,且贮存稳定性好的双组分丙烯酸酯胶粘剂。
一种丙烯酸酯胶粘剂,所述丙烯酸酯胶粘剂是双组分胶粘剂,包括还原剂和氧化剂两个组分,
(1)还原剂按重量百分比计算由如下组分组成:至少含有1个乙烯基的丙烯酸酯单体30%~70%,甲基丙烯酸1%~10%,弹性体5%~15%,稳定剂0%~0.1%,增韧树脂5%~20%,促进剂0.1%~2%,助促进剂0.1%~2%,填料0%~10%,附着力促进剂0.5%~3%,增粘树脂1%~5%,表干促进剂0%~2%,偶联剂0.5%~1.5%,触变剂0%~2%;
(2)氧化剂按重量百分比计算如下组分组成:环氧树脂20%~40%,增塑剂15%~25%,聚醚多元醇10%~15%,过氧化物20%~40%;触变剂4%~6%,亚铁氰化铁0.1%~0.3%;
其中,还原剂与氧化剂体积配比为10∶1,所述偶联剂为硅烷偶联剂,所述增塑剂为苯甲酸酯类增塑剂,所述过氧化物为过氧化苯甲酰。
本发明丙烯酸酯胶粘剂以还原剂与氧化剂体积配比为10∶1使用,由于过氧化物为过氧化苯甲酰,不含有可聚合单体,相对于现有公开的1∶1丙烯酸酯胶粘剂具有更好的贮存稳定性,且由于过氧化苯甲酰半衰期温度较低,更适合热压,尤其适用于电子电器行业的快速组装,且本发明无需添加缓蚀剂,避免缓蚀剂在铜表面形成保护膜影响粘接效果。
进一步地,所述至少含有1个乙烯基的丙烯酸酯单体为单甲基丙烯酸酯单体。采用上述的至少含有1个乙烯基的丙烯酸酯单体作为还原剂的载体组分,使其与氧化剂按比例混合使用时具有良好的胶粘性。
进一步地,所述甲基丙烯酸单体为甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸异冰片酯、甲基丙烯酸四氢呋喃的混合物。甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸异冰片酯、甲基丙烯酸四氢呋喃可提高粘接强度及稳定性,与铜表面的粘接力更优。
进一步地,所述弹性体为SBS,所述增韧树脂为ABS和MBS中一种或两种混合物,所述ABS和MBS的重量配比为1∶0至1∶2,所述增粘树脂为端乙烯基液体丁腈橡胶。
进一步地,所述稳定剂为对苯二酚。对苯二酚能增加还原剂的稳定性能。
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