[发明专利]连接器在审

专利信息
申请号: 201910513468.3 申请日: 2019-06-14
公开(公告)号: CN112086777A 公开(公告)日: 2020-12-15
发明(设计)人: 王健;陈平;刘秀兰 申请(专利权)人: 深圳市深台帏翔电子有限公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R13/04;H01R13/11;H01R13/502;H01R27/02
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 罗佳龙;黄鸿华
地址: 518172 广东省深圳市龙岗区宝龙街*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 连接器
【说明书】:

本申请涉及一种连接器。该连接器包括公座、母座、第一导电片以及第二导电片,公座形成有相连通的容纳槽和第一插槽;母座至少部分位于容纳槽内,母座开设有相连通的裸露槽和卡接槽;第一导电片包括第一导电片本体、第一弯折部和第二弯折部,第一导电片本体插入第一插槽内,第一导电片本体、第一弯折部和第二弯折部沿第一导电片本体插入第一插槽方向依次连接;第二导电片包括第二导电片本体、分别与第二导电片本体两侧连接两个卡入部,第二导电片本体部分位于裸露槽内并与第二弯折部抵接,两个卡入部均扣入卡接槽内。由于公座的厚度尺寸和母座的厚度尺寸均较小,使连接器的配合高度较小,降低了产品的厚度。

技术领域

本申请涉及信号传输的技术领域,特别是涉及一种连接器。

背景技术

连接器用于连接两个有源器件的器件,以进行电流或信号的传输。连接器具有机械性能、电气性能和环境性能。连接器向高密度、高速传输和高频方向的方向发展。

然而,传统的连接器在连接方向上的厚度较厚,使连接器连接的两个有源器件之间的间距较大,导致产品的配合高度较高,从而使产品的厚度较厚。

发明内容

基于此,有必要针对产品的配合高度较高的问题,提供一种连接器。

一种连接器,包括:

公座,所述公座形成有相连通的容纳槽和第一插槽;

母座,所述母座至少部分位于所述容纳槽内,所述母座开设有相连通的裸露槽和卡接槽;

第一导电片,所述第一导电片包括第一导电片本体、第一弯折部和第二弯折部,所述第一导电片本体插入所述第一插槽内,所述第一导电片本体、所述第一弯折部和所述第二弯折部沿所述第一导电片本体插入所述第一插槽方向依次连接;

第二导电片,所述第二导电片包括第二导电片本体、分别与所述第二导电片本体两侧连接两个卡入部,所述第二导电片本体部分位于所述裸露槽内并与所述第二弯折部抵接,两个所述卡入部均扣入所述卡接槽内。

上述的连接器,母座与公座插接配合时至少部分位于容纳槽内,使母座与公座的插接更加可靠,同时降低二者插接配合的高度;由于第一导电片包括沿所述第一导电片本体插入所述第一插槽方向依次连接的第一导电片本体、第一弯折部和第二弯折部,第一弯折部和第二弯折部的弯折形状结构,不仅使第一导电片能够弹性抵接于第二导电片,而且使第一导电片在插入第一插槽方向上的尺寸具有较好的收容性,从而使公座的厚度尺寸较小;由于两个卡入部分别连接于第二导电片本体的两侧,即第二导电片本体位于两个卡入部之间的中间位置,两个卡入部均扣入卡接槽内,且第二导电片本体部分位于裸露槽内并与第二弯折部抵接,这样位于裸露槽内的第二导电片本体在垂直于第一卡入部扣入卡接槽的方向两侧的尺寸较大,即第二导电片的横向尺寸较大而在扣入卡接槽内方向的纵向尺寸较小,从而使母座的厚度尺寸较小;由于公座的厚度尺寸和母座的厚度尺寸均较小,使连接器的配合高度较小,降低了产品的厚度。

在其中一个实施例中,所述第二导电片本体抵接于所述裸露槽的内壁,使连接器的结构更紧凑,同时增大了第二导电片与母座抵接面积;由于第二导电片本体抵接于裸露槽的内壁,使公座与母座插接配合过程中所受的阻力较小。

在其中一个实施例中,所述第一弯折部的弯曲方向与所述第二弯折部的弯曲方向相反,使第一导电片的第二弯折部更好地弹性抵接于第二导电片本体,同时使第一导电片在插入第一插槽方向上的尺寸具有更好的收容性,从而使公座的厚度尺寸较小。

在其中一个实施例中,所述第二弯折部开设有开口槽,使第一导电片具有较好的弹性,同时在第二弯折部抵接于第二导电片本体时空气通过开口槽进行散热,提高了连接器的散热性能。

在其中一个实施例中,所述开口槽延伸至所述第一弯折部,使第一导电片具有更好的弹性。

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