[发明专利]一种用于PCB板的蚀刻液及其制作方法

说明书

本发明属于蚀刻液技术领域，涉及一种用于PCB板的蚀刻液及其制作方法，其原料包括下述质量份数的组分：蚀刻酸液28～38份、蚀刻盐40～45份、添加液1～2份、离子表面活性剂0.3～0.5份、去离子水25～35份。本发明以蚀刻酸和蚀刻盐构成蚀刻液主体，通过添加离子表面活性剂提高组分分散度，通过络合剂提高铜离子络合效率，通过抑烟剂抑制蚀刻酸挥发，提高蚀刻速率，其中蚀刻酸由硝酸和磷酸配比而成，硝酸和磷酸发生协同作用，提高蚀刻速率，且减少“水池”效应，减少侧蚀率，其中试蚀刻速率可达10.83μm·min^‑1，蚀刻后的PCB板表面整洁、无残留，侧蚀现象不明显，测试量均低于15μm。

技术领域

本发明涉及蚀刻液技术领域，具体领域为一种用于PCB板的蚀刻液及其制作方法。

背景技术

在印制电路板(PCB)制造中，除了加成法外，大都是采用减成法即以化学反应的方式将覆铜板上不需要的部分铜予以除去，使其形成所需的电路图形。而作为电路图形转移以有机化合物体系的光致抗蚀剂或抗蚀油墨覆盖电路图形的表面，防止金属铜被蚀刻，由此蚀刻工艺成了目前PCB板制作中必经的工序，其中影响蚀刻工艺的最重要因素为蚀刻液。

蚀刻液是一种铜版雕刻用原料，通过侵蚀材料的特性来进行雕刻的一种液体。从理论上来讲，凡能氧化钢而生成可溶性铜盐的试剂，都可以用来蚀刻敷铜箔板，但权衡对抗蚀层的破坏情况、蚀刻速度，蚀刻系数、溶铜容量、溶液再生及铜的回收、环境保护及经济效果等方面。

目前用于PCB中的蚀刻液主要有6种类型:酸性氯化铜、碱性氯化铜、三氯化铁、过硫酸铵、硫酸/铬酸和硫酸/双氧水蚀刻液，它们均有一定的优点和特殊用途，其中以酸性和碱性氯化铜蚀刻液在印制电路板制造中应用最广。这类含氯离子的蚀刻体系具有蚀刻速率稳定、蚀刻均匀、易再生、生产成本低的主要优点，但由于“水池”效应易生成含亚铜的铜络离子而无法避免侧蚀。随着PCB技术的发展，线宽、线距越来越小，因此开发出侧蚀更小的蚀刻液成为必要，为此，我们提出了一种用于PCB板的蚀刻液及其制作方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于PCB板的蚀刻液及其制作方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于PCB板的蚀刻液及其制作方法，其原料包括下述质量份数的组分：

蚀刻酸液28～38份

蚀刻盐40～45份

添加液1～2份

离子表面活性剂0.3～0.5份

去离子水25～35份。

优选的，所述蚀刻酸液为硝酸和磷酸，所述硝酸和所述磷酸的质量比为7:3，所述硝酸浓度为65％，所述磷酸的浓度为85％。

优选的，所述蚀刻盐优选自硝酸铜、硝酸钾和硝酸钠中的一种或几种。

优选的，所述添加液包括络合剂、抑烟剂和缓蚀剂，所述络合剂、所述抑烟剂和所述缓蚀剂的质量比为4:3:3，所述络合剂优选自六偏磷酸钠、乙二胺四甲叉磷酸钠和聚丙烯酸中的一种或几种，所述缓蚀剂优选自亚硝酸盐和聚磷酸盐中的一种或两种。

优选的，所述表面活性剂优选自N-十二烷基葡糖酰胺、二辛基琥珀酸磺酸钠和苯扎溴铵中的一种或几种。

优选的，包括以下步骤：

1).将上述质量份数的蚀刻盐溶于上述质量份数的去离子水中，搅拌溶解，获得蚀刻盐液，备用；

2).将上述质量份数的蚀刻酸液缓慢注入步骤1)获得的蚀刻盐液内，搅拌均匀，获得蚀刻混合液，备用；

3).上述质量份数的添加液和离子表面活性剂注入步骤2)获得的蚀刻混合液内，搅拌均匀，获得蚀刻原液，备用；