[发明专利]一种基于电路板制作的线路转印方法

说明书

本发明公开了一种基于电路板制作的线路转印方法，设计者使用计算机在EDA软件平台上，用硬件描述语言VerilogHDL绘出电路图案，完成设计文件，设计出的图案大小设置成制作的实际PCB板的大小，并且进行排版，每两个图案之间预留出空白的位置，使用打印机将设计出的文件打印到A4上，保证A4上的空白位置面积小于设计图案的大小，通过步骤6中将热转印纸与A4纸进行组合，通过查看A4纸上的图片判断热转印纸与铜板之间是否错位，通过步骤7中打孔的操作，按照A4纸上的图案进行打孔，热转印纸上的毛刺会进入到铜板的通孔中，使热转印纸与铜板之间更加的贴合，在提高效率的同时又提高了线路转印时的质量，减小转印图案错位的几率。

技术领域

本发明涉及电路板制作技术领域，具体领域为一种基于电路板制作的线路转印方法。

背景技术

电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为PCB、(FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点)，电路板制作使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，现有的电路板制作的过程中进行线路转印时，用于制作电路板的铜板与转印纸之间容易错位，导致转印的电路图案扭曲，在打孔的过程中出现的毛刺还需要再一次进行打磨，导致制作的过程繁琐，制作效率低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基于电路板制作的线路转印方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：包括以下步骤：

步骤(1)：设计者使用计算机在EDA软件平台上，用硬件描述语言VerilogHDL绘出电路图案，完成设计文件；

步骤(2)：将步骤1中设计出的图案大小设置成制作的实际PCB板的大小，并且进行排版，每两个图案之间预留出空白的位置，使用打印机将设计出的文件打印到A4上，保证A4上的空白位置面积小于设计图案的大小，同时打印十张，选取三张图案较为清晰的作为模板进行备用；

步骤(3)：将步骤1中筛选出的A4纸放置到打印机中，使用打印机将设计的图案复印到热转印纸上，热转印纸上的图案有部分缺失时，使用黑色油性笔进行填补；

步骤(4)：对打印出的热转印纸上的图案进行剪裁，图案的边沿预留出空白；

步骤(5)：将步骤1中筛选出的A4纸放置到打印机中，将图案复印到其他的A4纸上，剪裁出于步骤4中所得热转印纸同等大小的纸片，将热转印纸和纸片没有图案的部分粘贴到一起，所得的纸样正面与反面都有图案；

步骤(6)：将铜板的表面打磨光滑，进行剪裁，将印有图案的一侧热转印纸贴合到铜板上，将图案的边沿处折叠，空白的位置贴合到铜板的背面，使用胶带粘贴到设有图案的A4纸上，对热转印纸与A4纸一起与铜板进行固定；

步骤(7)：按照A4纸上的图案对铜板和热转印纸一起进行打孔，打孔时注意从A4的一侧进行打孔；

步骤(8)：热转印机事先预热，温度达到指定的温度后，将固定好热转印纸的铜板放置到热转印机中，热转印纸上形成图案的石墨附着在铜板上；

步骤(9)：在150ML水中缓慢倒入200ML浓盐酸并且进行搅拌，再取150ML水中倒入100ML的浓双氧水，将盐酸溶液和稀释的双氧水溶液混合到一起倒入器皿中；

步骤(10)：铜板放置到器皿中，铜板表面没有附着石墨的位置进行腐蚀，观察腐蚀的情况；

步骤(11)：取出铜板用清水冲洗，直至表面干净。

优选的，进行排版时每两个图案之间的间距为2CM。

优选的，剪裁时图案的边沿预留出1CM的空白。