[发明专利]一种LED封装方法

说明书

本发明公开了一种LED封装方法，陶瓷基板上按间隔距离点胶，吸取晶体粘在所述陶瓷基板上，并经回流焊工序，使用真空贴合机将白墙膜水平贴合在所述陶瓷基板上，所述白墙膜包围着所述晶体四周，并通过热压成型使所述白墙膜与所述晶体固化，使用真空贴合机将荧光膜水平贴合并固化在所述白墙膜、晶体上表面，使用切刀对所述白墙膜进行网格式垂直切割，切割至所述陶瓷基板下表面，得到单个LED。本发明简化生产工艺，舍弃传统生产工艺，从而避免因注入流动性的白墙胶而导致成型时白墙胶分布不均匀，能有效提高成品良率。

技术领域

本发明涉及LED生产技术领域，特别一种LED封装方法及由该封装方法生产的LED。

背景技术

单面发光型LED因具备体积小、厚度轻薄、可载高功率、尺寸小巧灵活性强等优势而被广泛应用到照明、背光及汽车等领域。

目前，市面上实现单面发光LED大多数是采用白墙胶将芯片包围的结构，在生产该单面发光型LED时，大多采用先焊接芯片再注入白墙胶进行模压生产，由于白墙胶注入的状态为液态，其具有流动性，经过模压后会容易出现LED灯珠结构不均匀或不平整的问题，模压一致性不好控制，最终导致生产出的LED灯珠结构一致性差。

发明内容

本发明的目的在于，针对上述问题，提供一种LED封装方法。

本发明的目的还在于，针对上述问题，提供一种由上述LED封装方法生产的 LED。

本发明为实现上述目的所采用的技术方案为：

一种LED封装方法，其包括以下步骤：

步骤一、陶瓷基板上按间隔距离点胶，吸取晶体粘在所述陶瓷基板上，并经回流焊工序；

步骤二、使用真空贴合机将白墙膜水平贴合在所述陶瓷基板上，所述白墙膜包围着所述晶体四周，并通过热压成型使所述白墙膜与所述晶体固化；

步骤三、使用真空贴合机将荧光膜水平贴合并固化在所述白墙膜、晶体上表面；

步骤四、使用切刀对所述白墙膜进行网格式垂直切割，切割至所述陶瓷基板下表面，得到单个LED。

作为优选，所述陶瓷基板上按间隔距离设置有若干焊点。

作为优选，所述白墙膜呈方形，所述白墙膜厚度与所述晶体厚度相同，所述白墙膜上对应所述晶体设置有若干容纳槽。

作为优选，所述容纳槽形状与所述晶体形状相匹配。

作为优选，所述步骤二中，所述白墙膜上表面与所述晶体上表面平齐，所述白墙膜与所述晶体四周贴合，真空贴合机用热压模具将白墙膜固定，抽真空使真空贴合机内的真空度小于-98Kpa，并加热白墙膜表面温度至110～150℃，持续10～20min，使所述白墙膜与所述晶体固化。

作为优选，所述步骤三中，真空贴合机将荧光膜水平贴在所述白墙膜、晶体上，加热至120℃持续烘烤1小时后，再加热至160℃烘烤2小时，完成加热固化。

作为优选，还包括步骤六，所述步骤六包括以下步骤：对分离出的单个LED 进行分光测试。

一种LED，包括白墙膜、晶体及荧光膜，所述白墙膜上贯穿设置有容纳槽，所述晶体四周贴合于所述容纳槽内侧面，所述白墙膜上、下表面与所述晶体上、下表面平齐，所述荧光膜贴合于所述白墙膜、晶体上表面。

作为优选，所述容纳槽形状与所述晶体形状相匹配。

作为优选，所述荧光膜上表面面积与所述白墙膜上表面面积相同。

本发明的有益效果为：本发明通过将白墙膜直接贴合在晶体四周，简化生产工艺，舍弃传统生产工艺，从而避免因注入流动性的白墙胶而导致成型时白墙胶分布不均匀，能有效提高成品良率。