[发明专利]基板检测装置及基板处理装置在审
| 申请号： | 201910514154.5 | 申请日： | 2019-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN110620062A | 公开（公告）日： | 2019-12-27 |
| 发明（设计）人： | 西部幸伸;矶明典;福喜多信孝 | 申请（专利权）人： | 芝浦机械电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G01B7/14;G01V3/08 |
| 代理公司： | 72002 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 徐殿军 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基板 摆动支点轴 基板检测装置 摆动部件 检测辊 基部 基板处理装置 基板输送方向 检测信号 输出表示 中心摆动 中心移动 传感器 检测 平行 | ||
1.一种基板检测装置，其特征在于，
具备：
基部；
摆动部件，以摆动支点轴为中心摆动自如地安装于上述基部；
检测辊，设置在上述摆动部件的一端部，与被输送来的基板碰抵而被推下；以及
检测传感器，如果上述检测辊与上述基板碰抵而被推下、并以上述摆动支点轴为中心移动，则该检测传感器输出表示检测到上述基板的检测信号；
上述摆动支点轴与上述基板的输送方向平行。
2.如权利要求1所述的基板检测装置，其特征在于，
在俯视中，
上述检测辊设置在作为上述基板被输送的区域的基板输送区域内；
上述检测传感器设置在上述基板输送区域外。
3.如权利要求1所述的基板检测装置，其特征在于，
上述基板在俯视中为矩形状；
上述检测辊以与上述基板的沿着上述输送方向的边缘部碰抵的方式设置。
4.如权利要求2所述的基板检测装置，其特征在于，
上述基板在俯视中为矩形状；
上述检测辊以与上述基板的沿着上述输送方向的边缘部碰抵的方式设置。
5.如权利要求1所述的基板检测装置，其特征在于，
上述检测辊设置为，能够以与上述摆动支点轴正交的旋转支点轴为中心而旋转。
6.如权利要求2所述的基板检测装置，其特征在于，
上述检测辊设置为，能够以与上述摆动支点轴正交的旋转支点轴为中心而旋转。
7.如权利要求3所述的基板检测装置，其特征在于，
上述检测辊设置为，能够以与上述摆动支点轴正交的旋转支点轴为中心而旋转。
8.如权利要求4所述的基板检测装置，其特征在于，
上述检测辊设置为，能够以与上述摆动支点轴正交的旋转支点轴为中心而旋转。
9.如权利要求1～8中任一项所述的基板检测装置，其特征在于，
具备止挡，该止挡限制上述摆动部件以上述摆动支点轴为中心摆动的摆动范围。
10.一种基板处理装置，其特征在于，
具备：
权利要求1～9中任一项所述的基板检测装置；
基板输送部，输送基板；以及
处理液供给部，向被上述基板输送部输送的上述基板供给处理液。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
