[发明专利]一种低电阻值的导电材料

说明书

本发明公开了一种低电阻值的导电材料，属于导电材料技术领域。本发明的导电材料包括如下组分：树脂10～50wt％、固化剂1～10wt％、导电粉50～80wt％、溶剂1～15wt％、颜料0～5wt％、助剂0.5～3wt％。以上组分按照如下方法制备：按照配方量称取各组分，将树脂、固化剂和部分溶剂混合均匀后，搅拌直至物料完全溶解；加入颜料、助剂和剩余溶剂搅拌混合均匀，最后加入导电粉搅拌混合均匀后即得所述导电材料。本发明的导电材料单位电阻值低、附着力好、耐热性好，成本低，具有广阔的应用前景。

技术领域

本发明涉及导电材料技术领域，具体涉及一种低电阻值的导电材料。

背景技术

导电型粉末材料是指喷涂于底材上成膜后具有一定传导电流和消散电荷的功能型粉末涂料，用于消除静电、电磁屏蔽、电加热和防腐蚀，在现代电子、建筑、运输、军事等各个领域具有广泛的用途。

导电粉末材料的使用效果明显，但是，随着工业的日新月异，对导电粉末材料的要求也越来越高，早先开发出的导电粉末材料暴露出的问题也越来越多：以银粉为基础的传统导电材料导电性好，但是其价格昂贵、成本高、应用面小，主要应用于各种高端面板、3C产品、航空航天等在高端产品领域；以炭黑为基础的普通导电材料，其本身电阻大、附着差、应用有限。

因此有必要开发一种成本低、电阻小、附着力好、可广泛应用的导电材料来改善目前暴露出的问题。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种低电阻值的导电材料及其制备方法，本发明的导电材料单位电阻值低、附着力好、耐热性好，成本低，具有广阔的应用前景。

为解决上述问题，本发明所采用的技术方案如下：

一种低电阻值的导电材料，其包括如下组分：树脂10～50wt％、固化剂1～10wt％、导电粉50～80wt％、溶剂1～15wt％、颜料0～5wt％、助剂0.5～3wt％。

作为本发明优选的实施方式，所述树脂选自热固性丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂、聚酯树脂中的至少一种；如同德化工生产的热固性丙烯酸树脂和聚酯树脂、江苏三木化工生产的环氧树脂、无锡树脂厂生产的环氧树脂。

作为本发明优选的实施方式，所述导电粉选自铜粉、银粉、导电炭黑、镍粉中的至少一种。

作为本发明优选的实施方式，所述固化剂为全甲醚化氨基树脂(如氰特303氨基树脂)、异氰酸酯固化剂(如拜耳N-75)、双氰胺类固化剂(如CVC公司的OMICURE DDA10)、咪唑(如巴斯夫生产的1-甲基咪唑)中的至少一种。

作为本发明优选的实施方式，所述溶剂选自丙二醇甲醚醋酸酯、二乙二醇单丁醚、乙二醇单丁醚、异氟尔酮、DBE溶剂中的一种。

作为本发明优选的实施方式，所述颜料为炭黑或钛白粉。

作为本发明优选的实施方式，所述助剂为流平剂、消泡剂、润湿剂、分散剂、增白剂的至少一中。

作为本发明优选的实施方式，所述流平剂为有机硅流平剂或丙烯酸酯流平剂；所述消泡剂为非有机硅消泡剂或有机硅消泡剂；所述分散剂为聚丙烯酸酯嵌段共聚物分散剂或有机硅嵌段共聚物分散剂。

本发明还提供了如上所述的低电阻值的导电材料的制备方法，其包括以下步骤：按照配方量称取各组分，将树脂、固化剂和部分溶剂混合均匀并以300rpm的转速搅拌30min后，再以1000rpm的转速搅拌60min直至物料完全溶解；加入颜料、助剂和剩余溶剂以600rpm的转速搅拌20～30min直至混合均匀，最后加入导电粉以低于300rpm的转速搅拌60min，混合均匀后即得所述导电材料。

本发明所述的导电材料的涂布固化工艺流程如下：

将本发明的导电材料丝印至基板，丝印厚度12～18um---固化---性能测试---完成。