[发明专利]介电梯度材料及其应用

权利要求书

1.一种介电梯度材料，其特征在于，所述介电梯度材料包括基体材料及填料颗粒，所述填料颗粒分散于所述基体材料中，至少一种所述填料颗粒的介电常数大于40，其中，所述介电梯度材料包括第一区域、第二区域以及位于所述第一区域及所述第二区域之间的第三区域；至少一种所述填料颗粒在所述第一区域中呈链状排列，所述填料颗粒在所述第二区域中呈无序分布，所述填料颗粒在所述第三区域中呈有序到无序的过渡分布，位于所述第二区域的所述介电梯度材料的介电常数是所述基体材料的1-5倍，位于所述第一区域的所述介电梯度材料的介电常数是位于第二区域的所述介电梯度材料的介电常数的1-50倍，位于所述第三区域的所述介电梯度材料的介电常数介于位于第一区域的所述介电梯度材料的介电常数和位于第二区域的所述介电梯度材料的介电常数之间，其中，位于所述第一区域的所述填料颗粒的密度等于位于所述第二区域的所述填料颗粒的密度。

2.根据权利要求1所述的介电梯度材料，其特征在于，所述基体材料包括热固性塑料、热塑性塑料以及橡胶中的至少一种。

3.根据权利要求2所述的介电梯度材料，其特征在于，所述基体材料为环氧树脂、酚醛树脂、聚乙烯、硅橡胶、丁腈橡胶、三元乙丙橡胶以及硫化硅橡胶中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的介电梯度材料，其特征在于，所述填料颗粒为陶瓷、金属化合物及非金属化合物中的至少一种，所述填料颗粒的粒径小于100μm。

5.根据权利要求4所述的介电梯度材料，其特征在于，所述填料颗粒为金属钛酸盐、金属硫酸盐、金属氧化物、非金属氧化物、金属氟化物、金属氮化物、金属碳化物和非金属碳化物中的至少一种，所述填料颗粒的粒径小于50μm。

6.根据权利要求1所述的介电梯度材料，其特征在于，所述介电梯度材料中还包括促进剂、固化剂、消泡剂以及偶联剂中的一种或多种。

7.一种如权利要求1-6所述的介电梯度材料在电力装备以及电子元器件中的应用。

8.根据权利要求7所述的介电梯度材料的应用，其特征在于，所述电力装备包括盆式绝缘子、支撑绝缘子、复合绝缘子以及复合套管，所述电子元器件包括绝缘栅双极型晶体管，所述介电梯度材料还作为绝缘涂层应用于所述电力装备及所述电子元器件上。