[发明专利]发光装置及发光模块

说明书

本发明提出一种发光装置，其包括LED芯片、透光封装体及透光墙体。透光封装体覆盖LED芯片的出光侧面及出光顶面，而透光墙体围绕透光封装体，且覆盖透光封装体的侧面。此外，透光封装体的折射率不大于透光墙体的折射率。本发明另提出一种发光模块，其包括电路基板及上述的发光装置，发光装置设置于电路基板上。因此，LED芯片产生的光线由透光封装体进入至透光墙体时，会往侧向偏折，俾以增加发光装置的发光角度。

技术领域

本发明涉及一种发光装置及一种发光模块，特别关于能以大角度发光的发光装置及应用该发光装置的发光模块。

背景技术

随着液晶电视与移动装置不断地朝超薄化发展，作为其背光光源的发光装置亦需微型化才行。而目前背光光源是以发光二极管(Light EmittingDiode,LED)芯片为主，因为其除了尺寸小外，尚具有高效率、高亮度、高可靠度及反应时间快等特点。这些LED芯片经封装后，构成发光装置，然后该些发光装置再被间隔地排列于一基板上。该些发光装置可射出光线至液晶层等光学元件，然后构成影像供使用者观看。另外，为提升显示影像的对比度，会应用局部调光(local dimming)技术，使对应影像黑色部分的发光装置不发射光线。

在这种背光应用中，发光装置若具有较大的发光角度时，可减少发光装置的数量，亦可降低混光所需的光学距离(optical distance)。而目前发光装置多采用反射杯形式的封装，因为其制造技术成熟且成本较低，但这种发光装置的发光角度约只有120度。因此，需进行2次光学设计，使发光角度增加至140～160度；也就是，通过外加的光学透镜，来使光线发散。然而，对于要求轻薄的显示器而言，其有限的空间内并不适合再设置光学透镜，且光学透镜会增加生产成本。但是不设置光学透镜时，反而需大量的发光装置，增加制造成本。

因此，于发光装置的技术领域中，尚有若干问题待改善。

发明内容

本发明的一目的在于提供一种发光装置及一种发光模块，该发光装置可具有较大的发光角度，例如可达140度至160度，进而减少构成发光模块所需的数量、或减少所需的光学距离。

为达上述目的，本发明所公开的发光装置包括：一LED芯片，包括一出光顶面及多个出光侧面，该出光顶面与该些出光侧面相互连接；一透光封装体，覆盖该LED芯片的该些出光侧面及该出光顶面，且包括相互连接的多个侧面、一顶面及一底面；以及一透光墙体，围绕该透光封装体，且覆盖该透光封装体的该些侧面，其中，该透光封装体的一折射率不大于该透光墙体的一折射率。

根据本发明的一实施方式，该侧面与该底面之间可定义有一夹角，且该夹角介于90度至160度之间。

根据本发明的一实施方式，该透光墙体可包括用以增加结构强度的填充材料，或该透光封装体可包括光致发光材料。此外，该透光封装体及该透光墙体的任一者可包括一热塑型树脂或一热固型树脂。

根据本发明的一实施方式，该透光封装体的该顶面可为一凹面或一平面。此外，该透光封装体更可包括一透镜。该透镜可包括一凹陷部。

根据本发明的一实施方式，发光装置可还包括一反射层，该反射层位于该LED芯片的该出光顶面的上方，且于该出光顶面的一法向遮蔽该出光顶面。此外，该反射层可设置于该透光封装体的该顶面上、或设置于该LED芯片的该出光顶面上。

根据本发明的一实施方式，该反射层可包括一遮蔽面，该遮蔽面不小于该LED芯片的该出光顶面、或不小于该透光封装体的该顶面。该遮蔽面可为圆形、椭圆形或多边形。此外，该遮蔽面可包括多个透光区。

根据本发明的一实施方式，发光装置可还包括另一LED芯片，该透光封装体覆盖该另一LED芯片的多个出光侧面及一出光顶面。此外，发光装置可还包括一支架结构或一承载板，该LED芯片设置于该支架结构或承载板上、且与该支架结构或承载板电性连接，而该透光封装体及该透光墙体则设置于该支架结构上。