[发明专利]一种LED板和显示装置

说明书

本发明公开了一种LED板和显示装置，用以解决现有技术中存在的在MiniLED板生产过程中，生产效率低的问题。本发明的LED板，包括基板和形成于基板上的LED芯片，该基板上设置有与LED芯片对应的焊盘组件，一对相互对应的LED芯片和焊盘组件中，焊盘组件包含的正极焊盘组和负极焊盘组之间构成至少两种尺寸的焊盘间隙，LED芯片通过其中一种尺寸的焊盘间隙焊接于焊盘组件上。由于存在至少两种尺寸的焊盘间隙，因此可以从至少两种尺寸的焊盘间隙中选择其中一种尺寸的焊盘间隙，将LED芯片通过选择的一种尺寸的焊盘间隙焊接到焊盘组件上，减少焊接不良，提高生产效率；在维修时直接通过其他焊盘间隙进行维修，减小维修难度。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种LED板和显示装置。

背景技术

Mini LED(Mini Light Emitting Diode，微型发光二极管)作为背光在LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)显示中已经成为了当前的热点，不同于传统液晶显示采取导光板侧入式的背光方案，其采用巨量Mini LED晶粒作为背光源，该方案具有区域亮度可调、显色性和对比度高的优点，可达8K显示效果。由于高峰值亮度LED的多分区的动态背光利于提升显示对比度和高的动态范围。因此，Mini LED作为背光的技术方案在电视、手机、车载显示等多个领域进行了应用。

Mini LED芯片需要焊接到基板上才能形成Mini LED板。在焊接过程中，如果焊接Mini LED芯片的焊盘间距和Mini LED芯片的焊盘间距相等，则出现虚焊或连焊的焊接不良的现象会很少；如果基板上的焊盘间距小于或大于Mini LED芯片的焊盘间距，则出现虚焊或连焊的焊接不良的现象会很多，严重影响生产效率。

由于基板在制造过程中焊盘间距允许的误差为±20％，基板批次不同，基板的焊盘间距可能等于Mini LED芯片的焊盘间距，也可能小于Mini LED芯片的焊盘间距，还可能大于Mini LED芯片的焊盘间距。

另外，Mini LED芯片贴片完成后，需要点胶保护，如果LED板存在不良，在对不良进行修复时，需要去掉LED芯片上的胶，然后重新焊接，这样进一步增加维修的困难，影响生产效率。

综上所述，现有Mini LED板生产过程中，生产效率低。

发明内容

本发明提供一种LED板和显示装置，用以解决现有技术中存在的Mini LED板生产过程中，生产效率低的问题。

为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：

第一方面，本发明实施例提供了一种LED板，该LED板包括基板和形成于所述基板上的LED芯片，所述基板上设置有与所述LED芯片对应的焊盘组件；其中，一对相互对应的LED芯片和焊盘组件中：

所述焊盘组件包含正极焊盘组和负极焊盘组，其中，所述正极焊盘组与负极焊盘组之间构成至少两种尺寸的焊盘间隙；

所述LED芯片通过其中一种尺寸的焊盘间隙焊接于所述焊盘组件上。

上述LED板，包括基板和形成于该基板上的LED芯片，该基板上设置有与该LED芯片对应的焊盘组件，一对相互对应的LED芯片和焊盘组件中，该焊盘组件包含正极焊盘组和负极焊盘组，正极焊盘组和负极焊盘组之间构成至少两种尺寸的焊盘间隙，LED芯片通过其中一种尺寸的焊盘间隙焊接于该焊盘组件上。由于每一个焊盘组件中的正极焊盘组和负极焊盘组之间构成至少两种尺寸的焊盘间隙，因此可以从至少两种尺寸的焊盘间隙中选择其中一种尺寸的焊盘间隙，将LED芯片通过选择的一种尺寸的焊盘间隙焊接到焊盘组件上，减少焊接不良，从而提高生产效率；另外，在维修时无需去掉LED芯片上的胶，直接通过其它的焊盘间隙在焊盘组件上焊接新的LED芯片，减小维修困难，从而提高生产效率。