[发明专利]显示基板及其制作方法、显示装置有效
申请号: | 201910516045.7 | 申请日: | 2019-06-14 |
公开(公告)号: | CN110176481B | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
发明(设计)人: | 刘庭良;黄炜赟;董向丹;龙跃 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/77 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 黄灿;张博 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 及其 制作方法 显示装置 | ||
1.一种显示基板,包括异层设置的第一导电图形和第二导电图形,其特征在于,所述第一导电图形和所述第二导电图形通过至少两个导电连接结构分别电连接;
所述第一导电图形和所述第二导电图形之间间隔有钝化层,所述至少两个导电连接结构包括贯穿所述钝化层的第一连接线,所述第一连接线分别与所述第一导电图形和所述第二导电图形直接接触连接;
所述显示基板还包括位于所述第一导电图形远离所述第二导电图形一侧的绝缘层,位于所述绝缘层远离所述第一导电图形一侧的辅助导电图形,所述至少两个导电连接结构还包括第二连接线,所述第二连接线包括贯穿所述钝化层和所述绝缘层的第一部分和贯穿所述绝缘层的第二部分,所述第一部分分别与所述第二导电图形和所述辅助导电图形直接接触连接,所述第二部分分别与所述第一导电图形和所述辅助导电图形直接接触连接。
2.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述至少两个导电连接结构包括至少两个所述第一连接线。
3.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述辅助导电图形与所述显示基板的栅金属层图形同层同材料设置;和/或
所述辅助导电图形与所述显示基板的有源层的源极接触区同层同材料设置。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的显示基板,其特征在于,所述显示基板为OLED显示基板,所述第一导电图形为所述显示基板的漏极,所述第二导电图形为所述显示基板的阳极。
5.一种显示基板的制作方法,包括形成异层设置的第一导电图形和第二导电图形,其特征在于,还包括:
形成电连接所述第一导电图形和所述第二导电图形的至少两个导电连接结构;
所述第一导电图形和所述第二导电图形之间间隔有钝化层,形成所述至少两个导电连接结构包括:
形成贯穿所述钝化层的第一连接线,所述第一连接线分别与所述第一导电图形和所述第二导电图形直接接触连接;
所述显示基板还包括位于所述第一导电图形远离所述第二导电图形一侧的绝缘层,形成所述至少两个导电连接结构包括:
形成位于所述绝缘层远离所述第一导电图形一侧的辅助导电图形,形成第二连接线,所述第二连接线包括贯穿所述钝化层和所述绝缘层的第一部分和贯穿所述绝缘层的第二部分,所述第一部分分别与所述第二导电图形和所述辅助导电图形直接接触连接,所述第二部分分别与所述第一导电图形和所述辅助导电图形直接接触连接。
6.根据权利要求5所述的显示基板的制作方法,其特征在于,形成所述辅助导电图形包括:
通过同一次构图工艺形成所述辅助导电图形与所述显示基板的栅金属层图形;和/或
通过同一次构图工艺形成所述辅助导电图形与所述显示基板的有源层的源极接触区。
7.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1-4中任一项所述的显示基板。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910516045.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的