[发明专利]白光LED高显色指数的荧光胶及其制备方法和LED封装结构

权利要求书

1.一种LED封装结构，其特征在于：所述LED封装结构包括荧光胶和灯珠支架，所述荧光胶由下述重量百分比的原料组成，各原料的含量百分数之和为100％：

一种峰值波长位于440-480nm之间的蓝色荧光粉,重量百分比为10%-40%；

一种或两种峰值波长位于490-550nm之间的绿色荧光粉，重量百分比为0.5%-30%；

一种峰值波长位于560-590nm之间的黄色荧光粉，重量百分比为0.5%-10%；

一种或两种峰值波长位于620-660nm之间的红色荧光粉，重量百分比为0.5%-10%；

硅胶重量百分比50%-80%；

所述蓝色荧光粉为磷酸盐,所述绿色荧光粉为氮氧化物，所述黄色荧光粉为硅酸盐，所述红色荧光粉为氮化物或者氮氧化物；所述灯珠支架上通过固晶工艺排列有一颗或者多颗蓝紫光芯片，所述蓝紫光芯片的峰值波长介于400-420nm之间，所述蓝紫光芯片通过金线与灯珠支架连接，所述荧光胶设置于所述蓝紫光芯片上方；

使用波长更短的所述蓝紫光芯片作为激发荧光胶的芯片，用于补充白光LED光谱中缺少的蓝紫光部分；蓝紫光芯片和荧光胶结合能得到2200K-6500K的全色温白光高显色指数LED，使R1-R15这15种显色指数的平均值做到95以上，R9、R11、R12做到90以上。

2.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述蓝紫光芯片材质为氮化镓GaN。