[发明专利]一种高厚径比阶梯金手指制作方法及其制备方法

说明书

本发明公开一种高厚径比阶梯金手指制作方法的制备方法，其特征在于：（1）制备第一子板：在基板的内层制作线路，并形成金手指图形，备用；（2）制备第二子板：另选多块基板，并将多块基板层压、钻孔、表层电镀、阻焊后，制得第二子板，备用；（3）制备母板：将第一子板、第二子板、半固化片及硅胶垫片填充排版进行压合，成型外层图形并在第一子板的外层成型金手指图形，然后通过深铣开窗将阶梯金手指区域内多余的部分铣除，撕除开窗部位的硅胶垫片露出金手指图形，最后对金手指图形进行电镀金，制得母板并形成阶梯金手指；其中，所述步骤（3）内开窗尺寸为D+10mil，选用的硅胶垫片尺寸为D‑4mil，其中D为所需阶梯槽的尺寸。

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，特别是涉及一种高厚径比阶梯金手指制作方法及其制备方法。

背景技术

金手指（connecting finger）是电脑硬件如：（内存条上与内存插槽之间、显卡与显卡插槽等），所有的信号都是通过金手指进行传送的。金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”

服务器阶梯金手指板的主要特点在于，使用高速材料做多次压合，对可靠性要求较高，同时金手指位置需要两次图形成型，因而图形的对准度 需要特别加以控制。另外阶梯位置对应层别使用的是高速材料的聚丙烯，流胶量比传统的聚丙烯流胶要大，对流胶的控制也是一个重点。

发明内容

本发明的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种高厚径比阶梯金手指制作方法，该高厚径比阶梯金手指制作方法，不仅制备流程简单，同时在制得阶梯金手指的过程当中将内深铣开槽的开窗尺寸为D+10mil，选用的硅胶垫片尺寸为D-4mil，其中D为所需阶梯槽的尺寸，能够有效的保证制备出来的阶梯金手指开槽后槽壁交界处没有明显流胶，流胶量小，开槽效果极佳。

本发明的目的通过以下技术方案实现：

一种高厚径比阶梯金手指制作方法的制备方法，包括以下步骤：

（1）制备第一子板：在基板的内层制作线路，并形成金手指图形，备用；

（2）制备第二子板：另选多块基板，并将多块基板层压、钻孔、表层电镀、阻焊后，制得第二子板，备用；

（3）制备母板：将第一子板、第二子板、半固化片及硅胶垫片填充排版进行压合，成型外层图形并在第一子板的外层成型金手指图形，然后通过深铣开窗将阶梯金手指区域内多余的部分铣除，撕除开窗部位的硅胶垫片露出金手指图形，最后对金手指图形进行电镀金，制得母板并形成阶梯金手指；

其中，所述步骤（3）内开窗尺寸为D+10mil，选用的硅胶垫片尺寸为D-4mil，其中D为所需阶梯槽的尺寸。

进一步的，如果第一子板和第二子板的总厚度小于线路板所需总厚度，则在第一子板增加垫厚基板，所述垫厚基板的内层为假层。

进一步的，步骤（1）中，所述制备第一子板的具体工艺流程如下：开料→内层→制作金手指→层压→表层图形制作→控深铣→备用。

进一步的，步骤（2）中，所述制备第二子板的具体工艺流程如下：开料→内层→层压→钻孔→表层电镀→AOI→阻焊→备用。

进一步的，步骤（3）中，所述制备母板的具体工艺流程如下：制作第一子板和第二子板→铣半固化片→硅胶垫片填充排版→层压→钻孔→电镀→外层蚀刻→外层AOI→阻焊→字符→深铣开窗→取出保护硅胶垫片→金手指打磨→镀金→成型→内斜→得到母板并形成阶梯金手指。

进一步的，步骤（3）中，所述阶梯金手指区域表面涂履有绿油。

进一步的，所述绿油为鲜亮绿油。