[发明专利]一种用于PCB板的连接端子在审

专利信息
申请号: 201910517302.9 申请日: 2019-06-14
公开(公告)号: CN110233374A 公开(公告)日: 2019-09-13
发明(设计)人: 陈炳水 申请(专利权)人: 厦门广泓工贸有限公司
主分类号: H01R12/72 分类号: H01R12/72;H01R12/73;H01R13/10;H01R13/04;H01R13/46;H01R12/57
代理公司: 厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙) 35222 代理人: 杨唯
地址: 361000 福建省厦*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 连接端子 电连接 夹紧段 公头 母头 公插头 配置 公头壳体 母头壳体 组件包括 导电夹 插槽 断开连接 组件配置 连接段 脱离 支撑
【说明书】:

发明提供了一种用于PCB板的连接端子,涉及连接端子技术领域。其中,这种连接端子用以电连接第一PCB板和第二PCB板,具体地,连接端子包含母头组件和公头组件。母头组件包括设置有插槽的母头壳体,以及配置在母头壳体且支撑在第一PCB板的导电夹;导电夹具有容置于插槽的夹紧段,以及配置在夹紧段且电连接于第一PCB板的连接段。公头组件包括配置在第二PCB板的公头壳体,以及配置在公头壳体且电连接于第二PCB板公插头。第二PCB板能够带动公头组件配置在母头组件,以使公插头配置在夹紧段,让第一PCB板和第二PCB板实现电连接。第二PCB板能够带动公头组件脱离母头组件,以使公插头脱离夹紧段,让第一PCB板和第二PCB板断开连接。

技术领域

本发明涉及连接端子技术领域,具体而言,涉及一种用于PCB板的连接端子。

背景技术

一些电子产品存在有多块PCB板,这些PCB板需要实现电连接。现有技术中,通常通过导线连接或者直接把PCB板焊接在一起。但是这样会导致PCB板之间不能实现可拆卸,且PCB板之间的连接操作也过于繁琐复杂,不能实现快速电连接。

有鉴于此,发明人在研究了现有的技术后特提出本申请。

发明内容

本发明提供了一种用于PCB板的连接端子,旨在改善现有技术中,PCB板之间的连接不能实现可拆卸连接的问题。

为解决上述技术问题,本发明提供了一种用于PCB板的连接端子,用以电连接第一PCB板和第二PCB板,所述连接端子包含:

母头组件,其包括设置有插槽的母头壳体,以及配置在所述母头壳体且支撑在所述第一PCB板的导电夹;所述导电夹具有容置于所述插槽的夹紧段,以及配置在所述夹紧段且电连接于所述第一PCB板的连接段;

公头组件,其包括配置在所述第二PCB板的公头壳体,以及配置在所述公头壳体且电连接于所述第二PCB板的公插头,所述公插头和所述夹紧段相适配;

所述第二PCB板能够带动所述公头组件配置在所述母头组件,以使所述公插头配置在所述夹紧段,让所述第一PCB板和所述第二PCB板实现电连接;所述第二PCB板能够带动所述公头组件脱离所述母头组件,以使所述公插头脱离所述夹紧段,让所述第一PCB板和所述第二PCB板断开连接。

作为进一步优化,所述夹紧段垂直于所述连接段,所述母头壳体设置有和所述插槽相连通的容置槽,所述连接段配置在所述容置槽。

作为进一步优化,所述夹紧段平行于所述连接段,所述夹紧段和所述连接段均配置在所述插槽。

作为进一步优化,所述母头组件具有多个所述导电夹,所述公头组件具有多个分别和多个所述导电夹一一相对应的公插头;多个所述公插头分别相对多个所述导电夹的高度,呈递增或者递减的配置在所述公头壳体。

作为进一步优化,所述夹紧段为一对呈U型或者V型布置的导电片。

作为进一步优化,所述第一PCB板和所述第二PCB板之间的夹角为0°~180°。

作为进一步优化,所述第一PCB板和所述第二PCB板之间的夹角为90°或180°。

作为进一步优化,所述母头组件具有3个所述导电夹,所述公头组件具有分别和3个所述导电夹一一相对应的3个所述公插头。

通过采用上述技术方案,本发明可以取得以下技术效果:

本发明的连接端子可以让两个PCB板实现可拆卸拆卸的连接。具体地,连接端子包括配置在第一PCB板的母头组件,以及配置在第二PCB板的公头组件,第一PCB板和第二PCB板的具体连接方式如下:

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