[发明专利]一种基于平脚的桥堆二极管在审
| 申请号： | 201910517658.2 | 申请日： | 2019-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN110190038A | 公开（公告）日： | 2019-08-30 |
| 发明（设计）人： | 任志红 | 申请（专利权）人： | 山东元捷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31;H01L23/49;H01L29/861 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 276100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 塑封胶体 引脚 引脚组 芯片 平脚 桥堆 二极管 垂直穿过 二极管结构 侧面 塑封胶 散热 热阻 体内 制作 | ||
1.一种基于平脚的桥堆二极管，其特征在于：包括塑封胶体、芯片以及引脚，所述芯片隐藏固定于塑封胶体内，所述引脚包括第一引脚组以及第二引脚组，所述第一引脚组均包括两个第一引脚且均位于塑封胶体的前侧，所述第二引脚组包括两个第二引脚且均位于塑封胶体的后侧，所述第一引脚的其中一端部垂直穿过塑封胶体的一侧面且连接内部的芯片，所述第二引脚的其中一端部垂直穿过塑封胶体的另一侧面且连接内部的芯片。
2.根据权利要求1所述的一种基于平脚的桥堆二极管，其特征在于：两个所述第一引脚之间、两个第二引脚之间均间隔设置。
3.根据权利要求1所述的一种基于平脚的桥堆二极管，其特征在于：所述第一引脚、第二引脚为直线型的条形引脚，两者的下表面与塑封胶体的下表面处于同一平面内。
4.根据权利要求1所述的一种基于平脚的桥堆二极管，其特征在于：所述塑封胶体设置为长方体型结构，其长度为5.9mm-6.1mm，其宽度为4.6mm-4.8mm，其厚度为1.2mm-1.4mm。
5.根据权利要求1所述的一种基于平脚的桥堆二极管，其特征在于：所述第一引脚、第二引脚的宽度均为0.55mm-0.65mm，两者的厚度均为0.05mm-0.25mm。
6.根据权利要求1所述的一种基于平脚的桥堆二极管，其特征在于：所述第一引脚、两个第二引脚伸出塑封胶体的长度均为0.2mm-0.4mm。
7.根据权利要求1所述的一种基于平脚的桥堆二极管，其特征在于：所述第一引脚、第二引脚的整体长度均为0.55mm-0.75mm。
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