[发明专利]一种多层变节距托料轨道在审

专利信息
申请号: 201910517846.5 申请日: 2019-06-14
公开(公告)号: CN110155763A 公开(公告)日: 2019-08-23
发明(设计)人: 周凯旋;黄建华 申请(专利权)人: 深圳市赛弥康电子科技有限公司
主分类号: B65G69/22 分类号: B65G69/22;B65G67/02
代理公司: 深圳市韦恩肯知识产权代理有限公司 44375 代理人: 黄昌平;江洁
地址: 518000 广东省深圳市龙华区观澜*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 托料轨道 节距块 托料 滑块 丝杆滑块 导轨 丝杆 伺服电机 变节距 多层 半导体封装 滑动连接 交错设置 螺纹连接 人工搬运 生产技术 生产效率 左右两侧 联轴器 最顶端 固设 节距 背面 替代
【说明书】:

发明属于半导体封装生产技术领域,具体涉及一种多层变节距托料轨道,包括托料轨道框架、若干个托料轨、节距块、托料轨道滑块、托料轨道导轨、托料轨道伺服电机、托料轨道丝杆和丝杆滑块,其中,托料轨道框架的左右两侧设置托料轨道导轨并固定连接,每根托料轨的背面固设两个托料轨道滑块,托料轨道滑块与托料轨道导轨滑动连接,托料轨道滑块之间设置两个节距块,节距块用于调整节距,节距块固定连接于所述托料轨,上下相邻的节距块交错设置,托料轨道伺服电机通过联轴器与托料轨道丝杆相连接,托料轨道丝杆与丝杆滑块螺纹连接,丝杆滑块与最底端的托料轨固定连接,最顶端的托料轨与托料轨道框架固定连接。本发明替代人工搬运,提高了生产效率。

技术领域

本发明属于半导体封装生产技术领域,具体涉及一种多层变节距托料轨道。

背景技术

半导体芯片在封装生产工艺过程中,有一个工艺流程是将芯片嵌入测试板(料板)运送至烤箱中进行烘烤固化,烤箱是32层结构,烤箱可装入32片测试板,与烤箱对接的自动装卸小车设置有32层货道,其货道节距与烤箱货道节距相等,芯片烘烤完成后由推车运输至自动生产平台进行下一步工艺流程,自动生产平台的上料节距小于烤箱货道的节距,故必须由与自动生成平台上料节距相同的推车给自动生成平台上料,就需要人工将烘烤后的料板从自动装卸小车上搬运至推车上,再由推车与自动生产平台对接进行上料,这样采用人工进行中转,既浪费时间,也容易在搬运时造成磕碰污染料板,因此迫切需要一个可变节距托料轨道来对接自动装卸小车和推车,以满足对不同节距要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种多层变节距托料轨道,以解决上述背景技术中的不足,从而不再需要进行人工搬运,也不会直接接触料板,对料板造成污染或损伤,也能提高生产效率。

为实现上述目的,本发明所采用的技术方案是:一种多层变节距托料轨道,包括托料轨道框架、若干个托料轨、节距块、托料轨道滑块、托料轨道导轨、托料轨道伺服电机、托料轨道丝杆和丝杆滑块,其中,托料轨道框架的左右两侧设置托料轨道导轨并固定连接,每根托料轨的背面固设两个托料轨道滑块,托料轨道滑块与托料轨道导轨滑动连接,托料轨道滑块之间设置两个节距块,节距块用于调整节距,节距块固定连接于所述托料轨,上下相邻的节距块交错设置,托料轨道伺服电机通过联轴器与托料轨道丝杆相连接,托料轨道丝杆与丝杆滑块螺纹连接,丝杆滑块与最底端的托料轨固定连接,最顶端的托料轨与托料轨道框架固定连接。

进一步的,节距块为方块形状,节距块设置有两个螺栓孔,节距块通过螺栓与托料轨固定连接,节距块的下端设置有凹槽。

进一步的,托料轨为折弯钣金结构,托料轨设置有上折边和下折边,上折边与下折边的折边方向为相反方向,托料轨的长度与料板的长度相等,上折边设置在凹槽内并沿凹槽的高度上下移动,凹槽的高度决定了托料轨上下移动的距离,下折边用于装卸料板并托住料板,水平相对的两根托料轨组成一层存储货道。

进一步的,还包括光电开关,光电开关用于对丝杆滑块进行定位及限位,光电开关设置在丝杆滑块的一侧且通过光电开关固定片固定连接于托料轨道框架。

进一步的,托料轨道框架为铝合金型材结构。

本发明的有益效果是:本发明可以改变多层托料轨的节距,通过托料轨道伺服电机、托料轨道丝杆和丝杆滑块驱动底层托料轨进行升降、压缩或拉伸,即可改变托料轨之间的节距,设置不同高度的凹槽可得到不同的节距,在半导体料板装卸生产过程中替代人工搬运、实现装卸自动化,大大节省了人力和时间成本,提高了生产效率。

附图说明

图1为本发明的立体图;

图2为本发明的节距块的立体图;

图3为本发明的C-C处的剖视图;

图4为本发明实施例中的中转站的主视图;

图5为本发明实施例中的中转站的右视图;

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