[发明专利]一种具有高散热性的桥堆二极管在审
| 申请号： | 201910518222.5 | 申请日： | 2019-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN110265366A | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 任志红 | 申请（专利权）人： | 山东元捷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31;H01L29/861 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 276100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 塑封胶体 引脚 高散热性 桥堆 二极管 二极管结构 连接芯片 内置芯片 芯片固定 塑封胶 引脚组 散热 两组 热阻 对称 体内 芯片 制作 | ||
1.一种具有高散热性的桥堆二极管，其特征在于：包括塑封胶体、芯片以及引脚，所述芯片固定于塑封胶体内，所述引脚包括两组且对称的设置在塑封胶体的两侧，每组引脚组均包括两个引脚，位于塑封胶体同一侧的两个引脚的一端均连接芯片，两者的另一端均从塑封胶体的底部引出。
2.根据权利要求1所述的一种具有高散热性的桥堆二极管，其特征在于：位于塑封胶体前侧的两个引脚为第一引脚，位于塑封胶体后侧的两个引脚为第二引脚，两个所述第一引脚之间、两个第二引脚之间均间隔设置。
3.根据权利要求2所述的一种具有高散热性的桥堆二极管，其特征在于：所述第一引脚、第二引脚均设置为Z字形引脚，其包括上水平段、中部折弯段、下水平段，所述上水平段的一端连接芯片且其另一端连接中部折弯段的上端，且所述上水平段与中部折弯段均被包覆隐藏与塑封胶体内，中部折弯段的下端穿过塑封胶体的底部且连接下水平段的端部，所述下水平段平行于塑封胶体的底面设置且其自由端往塑封胶体的两侧延伸并形成外部引脚段。
4.根据权利要求2所述的一种具有高散热性的桥堆二极管，其特征在于：所述塑封胶体设置为长方体型结构，其长度为4.5mm-4.7mm，其宽度为3.6mm-3.8mm，其厚度为1.0mm-1.2mm。
5.根据权利要求2所述的一种具有高散热性的桥堆二极管，其特征在于：所述第一引脚、第二引脚的宽度均为0.55mm-0.65mm，两者的厚度均为0.05mm-0.25mm。
6.根据权利要求2所述的一种具有高散热性的桥堆二极管，其特征在于：所述第一引脚、两个第二引脚伸出塑封胶体的长度均为0.1mm-0.3mm。
7.根据权利要求2所述的一种具有高散热性的桥堆二极管，其特征在于：所述第一引脚、第二引脚的下水平段的长度均为0.5mm-0.7mm。
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