[发明专利]弹性体及其制造方法

权利要求书

1.一种弹性体，其包括有：

一第一层体，其为由一或多层聚氨酯组合而成，且所述聚氨酯是独立选自热塑性聚酯型聚氨酯、热塑性聚醚型聚氨酯、热固性聚酯型聚氨酯、或其任一组合；以及

一第二层体，其为导电硅橡胶，所述导电硅橡胶是由硅橡胶与导电填充物掺混而成，所述导电填充物是选自碳基导电填充物、金属导电填充物、导电高分子或其任一组合。

2.如权利要求1所述的弹性体，其包括一或多个由一个所述第一层体及一个第二层体所组成的单元结构层，所述各单元结构层之间，系以一单元结构层的第一层体与另一单元结构层的第二层体结合。

3.如权利要求2所述的弹性体，其更包括一或多个独立的第一层体，所述独立的第一层体系与所述单元结构层之第二层体未与第一层体结合的端面结合。

4.如权利要求1所述的弹性体，其包括一或多个由一个所述第一层体及两个所述第二层体所组成的核心结构层，其中两个所述第二层体之一端面分别与所述第一层体的两个端面结合。

5.如权利要求4所述的弹性体，其更包括一或多个独立的第一层体，所述独立的第一层体系与所述核心结构层之第二层体未与第一层体结合的端面结合。

6.如权利要求4所述的弹性体，其中所述第一层体为为由1至3层各自独立的聚氨酯组合而成。

7.如权利要求6所述的弹性体，其更包括一或多个独立的第一层体，所述独立的第一层体系与所述核心结构层之第二层体未与第一层体结合的端面结合。

8.如权利要求4所述的弹性体，其更包括一或多个由一个所述第一层体及一个第二层体所组成的单元结构层，所述一或多个单元结构层的第一层体系与所述核心结构层或另一单元结构层的第二层体结合。

9.如权利要求8所述的弹性体，其更包括一或多个独立的第一层体，所述一或多个独立的第一层体系与所述核心结构层或单元结构层的第二层体结合。

10.如权利要求1至9中任一项所述的弹性体，其中所述第一层体及所述第二层体之间，是以中介层分别与所述第一层体及所述第二层体结合，所述中介层是选自硅氧烷、丙烯酸、丙烯酸酯或其任一组合。

11.如权利要求1至9中任一项所述的弹性体，其中当所述第一层体为多层聚氨酯时，一聚氨酯层与另一聚氨酯层之间是以热贴合方式结合。

12.如权利要求1至9中任一项所述的弹性体，其更包括一基材。

13.如权利要求1所述的弹性体，其中所述第一层体为由1至3层各自独立的聚氨酯组合而成。

14.如权利要求1所述的弹性体，其中所述第一层体的厚度为0.001mm至10mm，第二层体的厚度为0.001mm至10mm。

15.如权利要求1所述的弹性体，其中所述硅橡胶是白金催化加成型硅橡胶。

16.如权利要求1所述的弹性体，其中所述导电硅橡胶包含30％至60％重量百分比的导电填充物。

17.如权利要求1所述的弹性体，其系用于应力感测装置。