[发明专利]一种用于气相沉积装置的气体均匀混合分布器

说明书

本发明提出了一种用于气相沉积装置的气体均匀混合分布器，包括：多通管、螺旋状气体混合管、导流装置、气体均匀分布板、反应装置，多通管、螺旋状气体混合管、导流装置、反应装置依次连接，在反应装置后部也连接有一个螺旋状气体混合管，气体均匀分布板设置在反应装置的前部，导流装置位于气体均匀分布板的正前方，导流装置由导流罩和导流块组成，导流块为锥形结构，导流块的尖端位于螺旋状气体混合管的出气口处，气体均匀分布板上设有大小不一且规则排列的进气孔。其有益效果是：区别于传统的通气方式，气体由直管直接进入反应炉，本装置首先使多种气体在螺旋状管道内进行螺旋流动混合；在进入反应室前通过导流装置，改变气流原有流动方向，使混合气体均匀的向四周分散，最后经过气体均匀分布板，进一步使气体更加均匀的进入反应室内。

技术领域

本发明涉及气体均匀混合分布器，特别是指一种用于气相沉积装置的气体均匀混合分布器。

背景技术

在采用CVD化学气相沉积法生产的过程中，需要向生产反应装置中通入不同的气体，包括反应气、保护气、催化剂等。在通常的生产设备及工艺中，各种不同的气体分别通过气体输送管道进入反应装置，在反应装置内进行混合并发生反应。该过程中存在两个问题：1、各种气体通入反应装置后尚未进行充分混合即被排出，不能充分接触发生化学反应，影响反应物利用率及反应速率，在工业生产中，降低产品出产率；2、反应装置内混合气体分布不均匀，造成目标生成物生长厚度不均匀，影响产品质量。针对上述技术存在的问题，本发明对通气设备及进气方式进行了改进。

发明内容

本发明为解决现有技术中存在的问题，提出一种用于气相沉积装置的气体均匀混合分布器。

本发明的技术方案是这样实现的：一种用于气相沉积装置的气体均匀混合分布器，包括：多通管、螺旋状气体混合管、导流装置、气体均匀分布板、反应装置，所述多通管、所述螺旋状气体混合管、所述导流装置、所述反应装置依次连接，在所述反应装置后部也连接有一个所述螺旋状气体混合管，所述气体均匀分布板设置在所述反应装置的前部，所述导流装置位于所述气体均匀分布板的正前方，所述导流装置由导流罩和导流块组成，所述导流块为锥形结构，所述导流块的尖端位于所述螺旋状气体混合管的出气口处，所述气体均匀分布板上设有规则排列的进气孔。

所述多通管为多通道进气管并与所述螺旋状气体混合管螺纹连接。

导流罩内曲面与导流块外曲面相互配合作用，其具体尺寸和形状可根据反应装置及通气量大小进行设计调整；导流罩前侧中部设有与螺旋状气体混合管连接的接口；导流块安装在气体均匀分布板上，为可拆卸安装；导流块的前端位于所述接口的正后方，气体均匀分布板上具有两种及以上直径的进气孔，分布在中间位置的孔径要小于外周的，孔间距也不相同，整体上圆孔的分布呈中心对称式。

本发明的有益效果是：

1.各气体经过多通管进入螺旋状气体混合管，气体在通过螺旋状气体混合管时发生螺旋流使不同气体充分混合接触，实现均匀混合；导流罩和导流块配合使用解决了气流集中由螺旋状气体混合管进气口向出气口流出的问题，导流块改变了气流的原有速度和方向，使气体沿锥形导流块向四周扩散，同时由于导流罩的限制作用，而又呈现向中间集聚拢的趋势，使得气体较均匀的充满整个反应装置；

2.在反应装置内前端安装有气体均匀分布板，气体均匀分布板上有多个规则排列的小孔，气体均匀分布板可根据需求设置不同间距或不同直径的圆孔，通过对流量的控制实现气体在一定空间内的均匀分布与流动；

3.多通管与之间通过螺纹连接，可实现拆卸、更换的功能，根据需要更换不同的多通管，气体均匀分布板与反应装置之间也为可拆卸，可以根据需要调整不同孔径的气体均匀分布板。

附图说明