[发明专利]一种双色温COB光源及制造方法

说明书

本发明涉及LED技术领域，尤其为一种双色温COB光源及制造方法，包括基板、若干分布在基板上的LED芯片和用于调光色的荧光胶，LED芯片固在基板的焊盘上，LED芯片形成对应的多个高低色温区域，低色温区域是将低色温荧光胶点涂于LED芯片上，高色温区域是将高色温荧光胶在发光面内整体填充覆盖LED芯片，在制造时，先将倒装LED蓝光芯片固在基板焊盘上，然后再将低色温荧光胶点在相应位置的芯片上，最后再整体填充一层荧光胶即可，本发明，能够实现用倒装COB封装形式，实现高低色温在光学混色上均匀交叉式分布，混光均匀，光色品质好，同时高低色温无须用围坝的形式分隔，芯片可高密度集成，产品成本低，可靠性好，制造工艺简单。

技术领域

本发明涉及LED技术领域，具体为一种双色温COB光源及制造方法。

背景技术

COB光源是一种将LED芯片直接固在基板上，采用COB封装技术通过键合引线或其他方式与电路板键合的高光效集成面光源，并用树脂或硅胶覆盖以确保可靠性，其相对于其他结构的LED光源，具有电性稳定、高显色、发光均匀、散热快、便于配光，免回流焊接、降低灯具设计难度等优点，因此在LED封装技术领域中得到越来越广泛的应用。

目前，COB光源多数只能显示一种色温，无法在同一个COB里面进行两种色温的转换，无法满足某些场景应用的需求，而且单色温的COB光源也给COB光源灯具的应用带来了一定的局限性。而市面上的一些可调色温的COB光源，主要是对半填充、环形填充、条状填充控制高低色温的荧光胶，及在基板上布置高低色温的CSP，或者是低色温CSP和蓝光芯片，然后在覆盖一层荧光胶层以达到改变色温的目的。前三种形式填充面积大，发光面大，并不能均匀出光，有光晕，调节时光型会产生变化，光色品质差，且内部须用围坝的形式将高低色温区域分隔，工艺复杂，封装工艺多为正装COB，死灯率高。后两种形式由于CSP成本太高，体积大，所以LED芯片之间的间隔较大，该种COB光源无法实现高密度集成。

发明内容

本发明的目的在于提供一种双色温COB光源及制造方法，以解决上述背景技术中提出的问题。该双色温COB光源及制造方法，能够实现用倒装COB封装形式，实现高低色温在光学混色上均匀交叉式分布，混光均匀，光色品质好，同时高低色温无须用围坝的形式分隔，芯片可高密度集成，产品成本低，可靠性好，制造工艺简单。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种双色温COB光源，包括基板、若干分布在基板上的LED芯片和用于调光色的荧光胶，所述LED芯片固在基板的焊盘上，所述LED芯片形成对应的多个高低色温区域，所述高低色温区域包括高色温区域、低色温区域，为均匀交叉式分布，所述低色温区域是将低色温荧光胶点涂于LED芯片所实现，所述高色温区域是将高色温荧光胶在发光面内整体填充覆盖LED芯片所实现。

进一步的，所述基板为倒装COB基板，所述LED芯片为倒装LED蓝光芯。

进一步的，所述高低色温区域上的LED芯片数量为一个或多个，所述高低色温区域之间无须用围坝的形式分隔。

进一步的，所述低色温区域包括相应位置的若干个小面积的低色温点胶区域，高色温区域包括除低色温区域外其余下的即为一个整体的高色温点胶区域。

进一步的，所述荧光胶包括高色温荧光胶和低色温荧光胶。

进一步的，所述荧光胶为不同类型和比例的荧光粉与硅胶的混合物，所述荧光胶低色温部分特性为粘度高、流动性小。

本发明还提供一种双色温COB光源的制造方法，包括如下步骤：

步骤1：先将LED芯片固在基板的焊盘上；

步骤2：然后将低色温荧光胶点在相应位置的LED芯片上；

步骤3：最后再整体填充一层高色温荧光胶即可。