[发明专利]被加工物的加工方法

说明书

提供被加工物的加工方法，即使对晶片(板状工件)的外周进行修整，也能够识别晶片的结晶方位。在本加工方法的外周缘去除步骤中，一边使切削刀具在晶片(1)的半径方向上摆动，一边对正面(2a)的外周缘(7)进行切削，从而使正面(2a)具有椭圆形状。此外，在该外周缘去除步骤中，按照正面(2a)的椭圆形状的短边(L2)沿着表示晶片(1)的结晶方位的凹口(9)的延伸方向的方式使切削刀具摆动。因此，正面(2a)的椭圆形状与晶片(1)的结晶方位对应。然后，通过外周缘去除步骤后的磨削步骤，使晶片(1)的整体具有作为正面(2a)的形状的椭圆形状。因此，在晶片(1)中，根据其椭圆形状，能够判别晶片(1)的结晶方位。

技术领域

本发明涉及被加工物的加工方法。

背景技术

在晶片等板状工件中，存在在外周形成有从正面到背面的倒角的工件。当将这样的板状工件薄化至一半的厚度以下时，会在外周形成所谓的锋利边缘，板状工件有可能破损。为了防止这种情况，公知有在对板状工件的外周进行修整而将倒角去除之后对板状工件进行薄化的技术（例如，参照专利文献1）。

另外，在板状工件上有时形成有表示结晶方位的凹口。凹口例如被用作将板状工件分割成器件时的标记（例如，参照专利文献2）。凹口形状例如是由作为行业标准规格的SEMI规格而确定的。对于形成有凹口的板状工件，也对其外周进行修整而将倒角去除，然后进行薄化。

专利文献1：日本特开2000-173961号公报

专利文献2：日本特开2004-198264号公报

但是，在实施了修整后的板状工件中，在薄化后，凹口变小或者消失。因此，在后面的工序中，难以准确地检测板状工件的结晶方位。

发明内容

本发明是鉴于这样的问题而完成的，其目的在于，即使对板状工件的外周进行修整，也能够识别板状工件的结晶方位。

本发明的被加工物的加工方法是具有在由呈格子状形成的多条分割预定线划分的区域中形成有器件的正面的被加工物的加工方法，其特征在于，该被加工物的加工方法具有如下的步骤：保持步骤，利用保持工作台对该被加工物的背面进行保持而使该被加工物的该正面露出；外周缘去除步骤，在实施了该保持步骤之后，使切削刀具切入至该被加工物的该正面的外周缘，使该保持工作台旋转并且使该切削刀具在该被加工物的半径方向上摆动，从而一边使切削宽度变化一边对该被加工物的该外周缘进行切削；正面保护步骤，在实施了该外周缘去除步骤之后，利用正面保护部件来覆盖该被加工物的该正面的形成有该器件的区域；以及磨削步骤，在实施了该正面保护步骤之后，利用磨削磨具对该被加工物的该背面进行磨削而将该被加工物薄化至规定的厚度，在该外周缘去除步骤中，一边使切削宽度变化一边对该被加工物的该正面的该外周缘进行切削，将该外周缘去除以使该被加工物的该正面具有与该被加工物的结晶方位对应的椭圆形状，从而能够通过椭圆形状来识别该被加工物的结晶方位。

在本发明的加工方法中，在外周缘去除步骤中，一边使切削宽度变化一边对被加工物的正面的外周缘进行切削。由此，从被加工物的正面将外周缘去除，并且被加工物的正面具有与被加工物的结晶方位对应的椭圆形状。然后，通过外周缘去除步骤后的磨削步骤，被加工物的背面的外周缘也被磨削（去除），因此被加工物的整体具有作为正面形状的椭圆形状。因此，在磨削步骤之后，即使形成于被加工物的外周缘的凹口消失，也能够根据被加工物的椭圆形状（例如，其长轴或短轴的延伸方向）来判别被加工物的结晶方位。

附图说明

图1是示出作为本实施方式的被加工物的一例的晶片的立体图。

图2是图1所示的晶片的剖视图。

图3是示出被保持工作台保持并且正在实施修整的晶片的立体图。

图4是示出外周缘去除步骤后的晶片的正面的立体图。

图5是示出正面被正面保护带覆盖的晶片的剖视图。