[发明专利]一种集成电路水冷液循环散热架构

说明书

本发明涉及集成电路温控技术领域，且公开了一种集成电路水冷液循环散热架构，包括精准换热单元和制冷散热单元，所述精准换热单元的内部包括有多个集成电路水冷块、回水汇流管和出水汇流管，多个所述集成电路水冷块均位于出水汇流管的左侧，所述回水汇流管位于出水汇流管的下方，所述精准换热单元的内部包括有风冷水排、水泵和制冷片制冷单元。本发明通过采用了绝缘阻值高于空气的冷却水，作为该构架水冷循环中的冷却液，与现有制冷片水冷技术相比，目前制冷片水冷技术并没有应用在集成电路的散热中，该构架通过用有绝缘能力的冷却水替代普通冷却水，实现了该技术在集成电路构架中的应用，避免了因冷却水泄漏导致的电路板短路的可能。

技术领域

本发明涉及集成电路温控技术领域，具体为一种集成电路水冷液循环散热架构。

背景技术

随着元件集成规模的提升，集成电路也越来越向大规模，超大规模以及特大规模集成电路群发展，单位体积产生的热功率也逐渐变大，然而板件散热面积不变，造成单位面积的热耗散达不到要求，目前针对大规模集成电路仍然采用的是金属散热片加强制风冷的模式，已经越来越不能满足集成电路发展的需求。

现有的集成电路散热架构1、在电路板设计阶段，采用集成电路均匀分布的设计，通过电路板对集成电路进行散热，但由于电路板散热面积有限，传导效率低，散热能力有限；采用散热片和强制风冷的方式，由于空气的传导效率低，对于发热严重的集成电路群，散热不明显，为此我们推出一种集成电路水冷液循环散热架构。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种集成电路水冷液循环散热架构，具备精准散热可对电路板数量进行扩展，提升水冷散热能力，避免了因冷却水泄漏导致的电路板短路的可能的优点，解决了现有的集成电路散热架构1、在电路板设计阶段，采用集成电路均匀分布的设计，通过电路板对集成电路进行散热，但由于电路板散热面积有限，传导效率低，散热能力有限；采用散热片和强制风冷的方式，由于空气的传导效率低，对于发热严重的集成电路群，散热不明显的问题。

本发明提供如下技术方案：一种集成电路水冷液循环散热架构，包括精准换热单元和制冷散热单元，所述精准换热单元的内部包括有多个集成电路水冷块、回水汇流管和出水汇流管，多个所述集成电路水冷块均位于出水汇流管的左侧，所述回水汇流管位于出水汇流管的下方，所述制冷散热单元的内部包括有风冷水排、水泵和制冷片制冷单元，所述制冷片制冷单元位于水泵的右上方，所述风冷水排位于水泵的左侧，所述制冷片制冷单元的一端通过软管与出水汇流管固定连接，所述出水汇流管的左侧通过多个软管与多个集成电路水冷块连接，多个所述集成电路水冷块的另一端通过软管与回水汇流管连接，所述回水汇流管的右侧通过软管与风冷水排相连接，所述风冷水排的一端通过软管与水泵相连接，所述水泵的一端通过软管与制冷片制冷单元相连接。

优选的，所述制冷片制冷单元、出水汇流管、集成电路水冷块、回水汇流管、风冷水排和水泵通过软管形成封闭回路。

优选的，多个所述集成电路水冷块相互之间采用串联的连接方式并位于同一电路板内的多个集成电路上，所述集成电路水冷块的数量可根据电路板的数量进行相应的扩展并采用并联的连接方式。

优选的，所述制冷片制冷单元由多个半导体制冷片备制而成，所述回水汇流管的外侧安装有水温检测装置。

优选的，所述软管内部含有循环水，且循环水由绝缘水备制而成，绝缘水的绝缘阻值高于空气阻值。

优选的，所述制冷片制冷单元的制冷面与出水汇流管为贴合设置。

与现有技术对比，本发明具备以下有益效果：