[发明专利]一种PCB沉银生产线、沉银药水补给控制系统及其方法

权利要求书

1.一种沉银药水补给控制系统，应用于PCB沉银生产线，所述PCB沉银生产线包括装有沉银药水的沉银槽和运输装置，所述运输装置用于输送PCB板至所述沉银槽内，其特征在于，

所述沉银药水补给控制系统包括用于获取进入所述沉银槽的PCB板的数目的板数获取模块、用于获取PCB板的产品信息的信息获取模块、控制器和用于向所述沉银槽中补给药水的药水补给模块，所述板数获取模块的输出端与所述控制器的输入端连接，所述信息获取模块的输出端与所述控制器的输入端连接，所述控制器的输出端与所述药水补给模块的输入端连接。

2.根据权利要求1所述的沉银药水补给控制系统，其特征在于，所述板数获取模块包括红外线探头，所述红外线探头设置在所述沉银槽的进板方向一侧。

3.根据权利要求1所述的沉银药水补给控制系统，其特征在于，所述控制器包括计算机或单片机。

4.根据权利要求1所述的沉银药水补给控制系统，其特征在于，所述信息获取模块包括键盘或触摸屏。

5.根据权利要求1至4任一项所述的沉银药水补给控制系统，其特征在于，所述药水补给模块包括补给药水储藏装置和电控阀，所述补给药水储藏装置与所述沉银槽连通，所述电控阀用于控制所述补给药水储藏装置是否向所述沉银槽输出补给药水，所述控制器的输出端与所述电控阀的控制端连接。

6.根据权利要求5所述的沉银药水补给控制系统，其特征在于，所述补给药水储藏装置的输出端设置在所述沉银槽的进板方向一侧。

7.根据权利要求5所述的沉银药水补给控制系统，其特征在于，所述药水补给模块还包括加热模块和/或冷却模块，所述加热模块用于加热补给药水，所述冷却模块用于降低所述补给药水的温度，所述控制器的输出端分别与所述加热模块的输入端、所述冷却模块的输入端连接。

8.一种PCB沉银生产线，其特征在于，包括装有沉银药水的沉银槽、运输装置和权利要求1至7任一项所述的沉银药水补给控制系统，所述运输装置用于输送PCB板至所述沉银槽内。

9.根据权利要求8所述的PCB沉银生产线，其特征在于，所述PCB沉银生产线还包括自动上板装置，所述自动上板装置用于将所述PCB板运输至所述运输装置上。

10.一种沉银药水补给控制方法，应用于权利要求1至7任一项所述的沉银药水补给控制系统，其特征在于，包括：

获取PCB板的产品信息，所述PCB板的产品信息包括正面受镀面积、反面受镀面积和要求银厚；

获取进入所述沉银槽的PCB板的数目作为第一板数；

根据所述第一板数、所述PCB板的产品信息和银密度获取对应的银所需量；

根据所述银所需量和预设银量进行补给判断，所述预设银量小于所述沉银槽的银总量且大于单片PCB板的银所需量，所述单片PCB板的银所需量根据所述PCB板的产品信息和银密度获取得到；

判断所述第一板数对应的银所需量小于所述预设银量，则不进行补给；否则，进行药水补给，银补给量为所述第一板数对应的银所需量，将所述第一板数清零并继续获取进入所述沉银槽的PCB板的数目作为第一板数。