[发明专利]差动电容式陶瓷耐高温压敏芯片

权利要求书

1.一种差动电容式陶瓷耐高温压敏芯片，其特征在于：该压敏芯片由生瓷片与Pt浆料通过高温烧结而成，包括经叠片技术层压成一个整体的第一生瓷片（1）、第二生瓷片（2）、第三生瓷片（3）、第四生瓷片（4）、第五生瓷片（5）、第六生瓷片（6）、第七生瓷片（7）、第八生瓷片（8）；

第一生瓷片（1）的下表面丝印一电容上极板Pt浆料层（9），第二生瓷片（2）上开设有与电容上极板Pt浆料层（9）相配合的第一空腔（13）；电容上极板Pt浆料层（9）与第二生瓷片的1号通孔（14）、第三生瓷片的2号通孔（15）、第四生瓷片的3号通孔（16）、第五生瓷片的4号通孔（17）、第六生瓷片的5号通孔（18）、第七生瓷片的6号通孔（19）、第八生瓷片的7号通孔（20）通过填充浆料相连后，在第八生瓷片上形成与电容上极板相连的焊点；

第三生瓷片（3）的下表面丝印一电容中间板Pt浆料层（10），第四生瓷片（4）上开设有与电容中间板Pt浆料层（10）相配合的第二空腔（32）；电容中间板Pt浆料层（10）与第四生瓷片的8号通孔（21）、第五生瓷片的9号通孔（22）、第六生瓷片的10号通孔（23）、第七生瓷片的11号通孔（24）、第八生瓷片的12号通孔（25）通过填充浆料相连后，在第八生瓷片上形成与电容中间板相连的焊点；

第五生瓷片（5）的下表面丝印一电容下极板Pt浆料层（11），电容下极板Pt浆料层（11）与第六生瓷片的13号通孔（26）、第七生瓷片的14号通孔（27）、第八生瓷片的15号通孔（28）通过填充浆料相连后，在第八生瓷片上形成与电容下极板相连的焊点；

第一生瓷片（1）左端留有1号排气孔（12），层压之后与第二生瓷片（2）的第一空腔（13）贯通，使第二生瓷片（2）的空腔与外界相通，受压时电容上极板Pt浆料层（9）不发生形变；

第一生瓷片留有2号排气孔（29），层压后与第二生瓷片上的3号排气孔（30）、第三生瓷片上的4号排气孔（31）、第四生瓷片上的第二空腔（32）相通，排气孔能够防止生瓷片烧结过程中空腔内填充的碳膜因排气不畅使瓷片弯曲。

2.如权利要求1所述的一种差动电容式陶瓷耐高温压敏芯片，其特征在于：该压敏芯片通过以下步骤制备所得：

S1、根据尺寸要求完成第一生瓷片（1）、第二生瓷片（2）、第三生瓷片（3）、第四生瓷片（4）、第五生瓷片（5）、第六生瓷片（6）、第七生瓷片（7）、第八生瓷片（8）的加工；

S2、在第一生瓷片（1）的下表面丝印一电容上极板Pt浆料层（9），并在第二生瓷片（2）上开设与电容上极板Pt浆料层（9）相配合的第一空腔（13）；

在第三生瓷片（3）的下表面丝印一电容中间板Pt浆料层（10），并在第四生瓷片（4）上开设有与电容中间板Pt浆料层（10）相配合的第二空腔（32）；

在第五生瓷片（5）的下表面丝印一电容下极板Pt浆料层（11）；

S3、将第一生瓷片（1）、第二生瓷片（2）、第三生瓷片（3）、第四生瓷片（4）、第五生瓷片（5）、第六生瓷片（6）、第七生瓷片（7）、第八生瓷片（8）从上往下依次叠加层压，通过在相应的通孔内填充浆料将电容上极板Pt浆料层（9）与第二生瓷片的1号通孔（14），第三生瓷片的2号通孔（15），第四生瓷片的3号通孔（16），第五生瓷片的4号通孔（17），第六生瓷片的5号通孔（18），第七生瓷片的6号通孔（19），第八生瓷片的7号通孔（20）连接在一起，从而在第八生瓷片上形成与电容上极板相连的焊点；

同时，通过在相应的通孔内填充浆料将电容中间板Pt浆料层（10）与第四生瓷片的8号通孔（21），第五生瓷片的9号通孔（22），第六生瓷片的10号通孔（23），第七生瓷片的11号通孔（24），第八生瓷片的12号通孔（25）连接在一起，从而在第八生瓷片上形成与电容中间板相连的焊点；

通过在相应的通孔内填充浆料将电容下极板Pt浆料层（11）与填充浆料的第六生瓷片的13号通孔（26），第七生瓷片的14号通孔（27），第八生瓷片的15号通孔（28）连接在一起，从而在第八生瓷片上形成与电容下极板相连的焊点；

S4、在电容下极板Pt浆料层下方叠加多片相同的生瓷片，叠片完成，通过高温烧结将生瓷片与Pt浆料烧结为一个完整的差动电容式陶瓷耐高温压敏芯片。