[发明专利]各向异性导电膜

说明书

本发明提供一种各向异性导电膜，其是在绝缘性粘接基层上导电粒子被配置于平面格子图案的格点的结构的各向异性导电膜，其基准区域中所假定的平面格子图案中存在未配置导电粒子的格点并且未配置导电粒子的格点相对于全部格点的比例为小于20％，平面格子图案中多个导电粒子凝聚而配置的格点相对于全部格点的比例为15％以下，缺失和凝聚的合计为25％以下。

本申请是原申请的申请日为2015年10月28日、申请号为201580055638.8、发明名称为《各向异性导电膜、其制造方法、及连接结构体》的中国专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及各向异性导电膜。

背景技术

已知绝缘性树脂粘合剂中分散有导电粒子而成的各向异性导电膜在将IC芯片等电子部件安装于配线基板等时被广泛使用，但这样的各向异性导电膜中，导电粒子彼此以连结或凝聚的状态存在。因此，将各向异性导电膜应用于伴随电子设备的轻量小型化而窄间距化的IC芯片的端子与配线基板的端子之间的连接的情况下，有时会因各向异性导电膜中以连结或凝聚的状态存在的导电粒子而在相邻的端子间发生短路。

以往，作为应对这样的窄间距化的各向异性导电膜，提案了膜中使导电粒子规则排列的各向异性导电膜。例如，提案了如下得到各向异性导电膜：在可拉伸的膜上形成粘着层，在该粘着层表面以单层密集填充导电粒子后，将该膜进行2轴拉伸处理直至导电粒子间距离达到期望的距离，使导电粒子规则排列，之后，对导电粒子按压作为各向异性导电膜的构成要素的绝缘性粘接基层，使导电粒子转印于绝缘性粘接基层(专利文献1)。此外，还提案了如下得到的各向异性导电膜：将导电粒子散布于表面具有凹部的转印模具的凹部形成面上，刮扫凹部形成面使导电粒子保持于凹部，在其上按压形成有转印用粘着层的粘着膜，使导电粒子一次转印于粘着层上，接着，对附着于粘着层的导电粒子按压作为各向异性导电膜的构成要素的绝缘性粘接基层，使导电粒子转印于绝缘性粘接基层(专利文献2)。关于这些各向异性导电膜，一般在导电粒子侧的表面层叠绝缘性粘接覆盖层以便覆盖导电粒子。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：WO2005/054388号

专利文献2：日本特开2010-33793号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，导电粒子因静电等而凝聚，易于发生二次粒子化，因此难以使导电粒子一直作为一次粒子单独存在。因此，专利文献1、专利文献2的技术会出现如下问题。即，专利文献1的情况下，存在如下问题：难以将导电粒子无缺陷地以单层密集填充于可拉伸的膜的整面，导电粒子以凝聚状态被填充于可拉伸膜，成为短路的原因；或者出现未被填充的区域(所谓“缺失”)，成为导通不良的原因。此外，专利文献2的情况下，存在如下问题：如果转印模具的凹部被粒径大的导电粒子覆盖，则会通过之后的刮扫去除，出现没有保持导电粒子的凹部，在各向异性导电膜中产生导电粒子的“缺失”而成为导通不良的原因；相反，如果凹部中挤入多个小的导电粒子，则转印于绝缘性粘接基层时，会发生导电粒子的凝聚；此外，位于凹部的底部侧的导电粒子未与绝缘性粘接基层接触，因此在绝缘性粘接基层的表面分散，破坏规则排列，成为短路、导通不良的原因。

这样，专利文献1、2的实际情况是，对于应当如何控制各向异性导电膜中本应以规则图案排列的导电粒子的“缺失”和“凝聚”，没有进行充分考虑。

本发明的目的是解决以上的以往技术的问题，从本应以规则图案排列的导电粒子的“缺失”和“凝聚”的观点出发，提供短路、导通不良的发生被大幅抑制的各向异性导电膜。

用于解决课题的方法