[发明专利]一种无锑耐燃的FFC线材用热熔胶膜及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201910521953.5 申请日: 2019-06-17
公开(公告)号: CN110283562B 公开(公告)日: 2022-02-01
发明(设计)人: 李政;叶海南 申请(专利权)人: 广东莱尔新材料科技股份有限公司
主分类号: C09J167/00 分类号: C09J167/00;C09J11/04;C09J11/06;C09J7/35;C09J7/25;C09J7/50
代理公司: 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 代理人: 资凯亮;刘羽波
地址: 528000 广东省*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 无锑耐燃 ffc 线材 用热熔 胶膜 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种无锑耐燃的FFC线材用热熔胶膜,其特征在于:所述无锑耐燃热熔胶膜包括PET绝缘层、预涂层和粘结剂层,所述预涂层设置于PET绝缘层和粘结剂层之间,所述粘结剂层的厚度小于PET绝缘层的厚度;

按照重量百分数,所述粘结剂层的原料包括:25~35% 饱和聚酯树脂A、5~10% 饱和聚酯树脂B、5~10% 饱和聚酯树脂C、28~36% 阻燃剂a、6~12% 阻燃剂b、0.5~1% 固化剂和12.5~14%余量;

所述阻燃剂a和阻燃剂b均为无锑阻燃剂;

所述饱和聚酯树脂A、饱和聚酯树脂B和饱和聚酯树脂C的重量比为35:5:5~22:10:10;

所述饱和聚酯树脂A的玻璃化温度为0~20℃、软化点在110~130℃、羟值小于3和酸值小于3;所述饱和聚酯树脂B的玻璃化温度为60~75℃、软化点在120~140℃、羟值小于3和酸值小于3;所述饱和聚酯树脂C的型号为东洋坊的VYLON 637。

2.根据权利要求1所述的无锑耐燃的FFC线材用热熔胶膜,其特征在于:所述PET绝缘层的厚度为19~32μm,所述预涂层的厚度为1~2μm,所述粘结剂层的厚度为19~30μm,并且所述粘结剂层的厚度小于PET绝缘层的厚度。

3.根据权利要求1所述的无锑耐燃的FFC线材用热熔胶膜,其特征在于:所述饱和聚酯树脂A和饱和聚酯树脂B均为端羟基饱和聚酯树脂;

所述PET绝缘层为双向拉伸PET聚酯薄膜,所述预涂层由聚氨酯改性聚酯树脂配合偶联剂和固化剂制作而成。

4.根据权利要求1所述的无锑耐燃的FFC线材用热熔胶膜,其特征在于:所述阻燃剂a为溴系阻燃剂,所述阻燃剂b为金属氢氧化合物类阻燃剂或金属硼化物阻燃剂。

5.根据权利要求4所述的无锑耐燃的FFC线材用热熔胶膜,其特征在于:所述阻燃剂a为多溴二苯醚类、三溴苯酚类、溴代邻苯二甲酸酐类、溴代双酚A类、溴代醇类、溴代高聚物、五溴甲苯、六溴环十二烷、十溴二苯乙烷和二溴苯基缩水甘油醚乙基溴代阻燃剂单体中的一种;

所述阻燃剂b为氢氧化铝、氢氧化镁、氢氧化锡酸锌、硼酸锌和硼酸钡中的一种。

6.根据权利要求1所述的无锑耐燃的FFC线材用热熔胶膜,其特征在于:

所述固化剂为芳香族异氰酸酯、脂肪族异氰酸酯、室温反应型异氰酸酯、封闭型异氰酸酯中的一种或多种;

所述余量为疏水性气硅、半疏水性气硅、亲水性气硅、钛白粉或者滑石粉。

7.根据权利要求1至6任意一项所述的无锑耐燃的FFC线材用热熔胶膜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

制备粘结剂:步骤A1,按照重量百分数,称取25~35% 饱和聚酯树脂A、5~10% 饱和聚酯树脂B和5~10% 饱和聚酯树脂C,切成小片并投入反应釜中;

步骤A2,往反应釜中加入丁酮-甲苯溶剂使饱和聚酯树脂A、饱和聚酯树脂B和饱和聚酯树脂C溶解成40%固含量的树脂混合液,丁酮-甲苯溶剂中丁酮和甲苯的比例为2:1~5:1;

步骤A3,按照重量百分数,往所述树脂混合液加入28~36% 阻燃剂a、6~12% 阻燃剂b和12.5~14%余量,先以1500~2000转/分钟的速度分散90分钟,再用研磨机研磨2~3遍,然后以300~500转/分钟的速度分散60分钟,制得第一混合物;

步骤A4,在制备FFC线材用热熔胶膜时,按照重量百分数,往所述第一混合物加入0.5~1% 固化剂,并以500~1500转/分钟的速度分散30分钟,制得粘结剂;

制备FFC线材用热熔胶膜:

步骤B1,在PET绝缘层上涂布预涂层;

步骤B2,在预涂层上涂布所述粘结剂,形成粘结剂层,制得所述无锑耐燃的FFC线材用热熔胶膜。

8.根据权利要求7所述的无锑耐燃的FFC线材用热熔胶膜的制备方法,其特征在于:所述步骤B1中,预涂层通过印刷机涂布于PET绝缘层,所述PET绝缘层的厚度为19~32μm,所述预涂层的厚度为1~2μm;

所述步骤B2中,粘结剂通过涂布机用逗号刮刀涂布于预涂层,所述粘结剂层的厚度为19~30μm,并且所述粘结剂层的厚度小于PET绝缘层的厚度。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东莱尔新材料科技股份有限公司,未经广东莱尔新材料科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910521953.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top