[发明专利]一种高精度热敏打印机

权利要求书

1.一种高精度热敏打印机，其特征在于：包括机芯和通过FPC连接线与所述机芯电连接的控制单元，所述机芯包括机架、走纸控制机构和发热打印机构；

所述走纸控制机构包括胶辊组件、齿轮组件和步进电机，所述胶辊组件可转动地设置在所述机架上，所述齿轮组件和步进电机设置在所述机架的一侧上，所述步进电机与所述齿轮组件传动连接，所述齿轮组件与胶辊组件传动连接，所述步进电机驱动所述齿轮组件转动的同时带动所述胶辊组件转动；

所述发热打印机构包括热敏片组件、散热板和弹片组件，所述热敏片组件设置在所述机架上，所述热敏片组件与胶辊组件之间形成走纸通道，所述散热板设置在所述热敏片组件上；所述弹片组件设置在所述机架上并与所述热敏片组件抵接；

所述控制单元包括MCU控制芯片和系统状态检测电路，所述系统状态检测电路的信号输出端与所述MCU控制芯片的信号输入端连接。

2.根据权利要求1所述的高精度热敏打印机，其特征在于：所述系统状态检测电路包括缺纸状态检测电路、定位孔状态检测电路、开盖状态检测电路以及电池电压检测电路，所述缺纸状态检测电路、定位孔状态检测电路、开盖状态检测电路以及电池电压检测电路的信号输出端分别与所述MCU控制芯片的信号输入端连接。

3.根据权利要求2所述的高精度热敏打印机，其特征在于：所述缺纸状态检测电路包括第一光电开关，所述第一光电开关包括4个端口，第1、2及4端口接地，第2及3端口连接一电压源，所述电压源接地；所述第一光电开关的第4端口与所述MCU控制芯片的信号输入端连接。

4.根据权利要求2所述的高精度热敏打印机，其特征在于：所述定位孔状态检测电路包括第二光电开关，所述第二光电开关包括4个端口，第1、2及4端口接地，第2及3端口连接一电压源，所述电压源接地；所述第二光电开关的第4端口与所述MCU控制芯片的信号输入端连接。

5.根据权利要求2所述的高精度热敏打印机，其特征在于：所述开盖状态检测电路包括霍尔传感器，所述霍尔传感器包括3个端口，第1端口与电压源连接，第2端口接地，第3端口通过第五电阻与电压源连接；所述霍尔传感器的第3端口与所述MCU控制芯片的信号输入端连接。

6.根据权利要求1所述的高精度热敏打印机，其特征在于：所述控制单元还包括充电管理电路、电源模块、与所述电源模块电连接的降压电路、外部通讯模块、开关机电路、开关按键、电机驱动电路以及热敏片驱动接口；所述充电管理电路与电源模块电连接，所述MCU控制芯片向所述充电管理电路发送充电控制信号以控制所述充电管理电路的充电，所述开关机电路接收所述开关按键输出的按键开关信号，并且所述开关机电路向所述降压电路输出供电开关信号以控制所述降压电路输出稳压信号，所述MCU控制芯片与外部通讯模块电连接，所述电机驱动电路用于输出驱动信号至所述步进电机，所述热敏片驱动接口用于输出驱动信号至所述热敏片组件。

7.根据权利要求6所述的高精度热敏打印机，其特征在于：所述充电管理电路包括电池充电芯片，所述电池充电芯片的第一引脚连接有第八电阻，所述第八电阻用于调节充电电流的大小；所述开关机电路包括第一MOS管、第二MOS管、第一二极管、与所述第一二极管反向串联的第二二极管、第三二极管、与所述第三二极管反向串联的第四二极管，所述第一MOS管的栅极连接至所述第二MOS管的漏极。

8.根据权利要求6所述的高精度热敏打印机，其特征在于：所述电源模块包括可充电电池和与所述可充电电池连接的USB接口电路，所述USB接口电路包括USB接口、ESD静电二极管，USB接口与ESD静电二极管电连接。

9.根据权利要求6所述的高精度热敏打印机，其特征在于：所述降压电路包括直流降压转换器、第六电容、第七电容、第八电容、第五二极管、第一电感，直流降压转换器的第一引脚与第六电容电连接，直流降压转换器的第二引脚与第五二极管的负极之间连接有第九电容，第七电容和第八电容并联后串接于电压输出端。

10.根据权利要求1所述的高精度热敏打印机，其特征在于：还包括打印头支架、打印头组件、打印头挡板、上固定板、下固定板、上盖和下盖；所述上固板设置在所述上盖上，所述下固定板设置在所述下盖上；所述上固定板远离上盖的一侧上设置有用于安装打印头支架和打印头组件的安装槽，所述安装槽与上固定板一体成型；所述打印头组件安装在所述打印头支架上，所述打印头支架和打印头组件卡设于上固定板的安装槽内；所述下固定板靠近齿轮组件的位置上还设置有微型机械开关，所述微型机械开关包括开关摆杆和微动开关，所述微动开关设置在下固定板的一侧上；所述开关摆杆的中部可转动地设置在下固定板上，所述开关摆杆靠近所述微动开关的一端上固定连接有与下固定板连接的弹簧，所述开关摆杆设置有弹簧的一端端部在外力作用下可与所述微动开关抵接。