[发明专利]一种电脑导热硅脂自动涂抹设备有效

专利信息
申请号: 201910523661.5 申请日: 2019-06-17
公开(公告)号: CN110090782B 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 陈春苗 申请(专利权)人: 新乡岳衡电子信息技术有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C11/02;B05C11/10
代理公司: 北京华识知识产权代理有限公司 11530 代理人: 秦瑞
地址: 453000 河南省新乡市平*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 电脑 导热 自动 涂抹 设备
【说明书】:

发明公开的一种电脑导热硅脂自动涂抹设备,包括注料箱,所述注料箱内设有开口朝下的注料腔,所述注料箱内设有位于所述注料腔右上侧且开口朝上的硅脂储存腔,所述注料腔内设有注射硅脂装置,所述注射硅脂装置内和所述硅脂储存腔下侧端面上分别设有不少于一个的具有单向输送导热硅脂的单向注射头,所述注料腔内设有位于所述注射硅脂装置下方的涂抹装置,所述注料腔内设有位于所述注射硅脂装置左右两侧且对称的两个机械爪,所述注料腔内设有位于所述注射硅脂装置后侧的涂抹驱动装置,本发明具有较高的涂抹效率且涂抹质量易于保证的特点。

技术领域

本发明涉及导热硅脂自动涂抹技术领域,具体为一种电脑导热硅脂自动涂抹设备。

背景技术

导热硅脂俗称散热膏,导热硅脂以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料,制成的导热型有机硅脂状复合物,用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热,从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定,个人PC和服务器上的CPU及GPU就需要通过导热硅脂进行散热,涂抹过厚或过薄或涂抹不均匀都会影响导热硅脂散热性能,从而使CPU和GPU工作温度较高,影响电子设备工作稳定性,而目前导热硅脂大部分通过人工涂抹,涂抹效率较低,同时涂抹质量不易保证从而影响电子设备工作的稳定性,本发明阐明的一种能解决上述问题的设备。

发明内容

技术问题:目前导热硅脂大部分为人工涂抹,涂抹效率较低,且涂抹质量不易保证。

为解决上述问题,本例设计了一种电脑导热硅脂自动涂抹设备,本例的一种电脑导热硅脂自动涂抹设备,包括注料箱,所述注料箱内设有开口朝下的注料腔,所述注料箱内设有位于所述注料腔右上侧且开口朝上的硅脂储存腔,所述注料腔内设有注射硅脂装置,所述注射硅脂装置通过转动连接于所述注料腔内的主曲柄,铰接于所述主曲柄右端的连杆,铰接于所述连杆右端的摇杆,所述主曲柄转动并通过所述连杆使所述摇杆向下移动,从而实现定量输出导热硅脂,所述注射硅脂装置内和所述硅脂储存腔下侧端面上分别设有不少于一个的具有单向输送导热硅脂的单向注射头,所述注料腔内设有位于所述注射硅脂装置下方的能将导热硅脂均匀涂抹在CPU或GPU上的涂抹装置,所述注料腔内设有位于所述注射硅脂装置左右两侧且对称的两个上升过程中能自动夹持的机械爪,所述注料腔内设有位于所述注射硅脂装置后侧的涂抹驱动装置,所述涂抹驱动装置通过转动连接于所述注料腔内的副曲柄,与所述副曲柄滑动连接的摆杆,所述副曲柄转动并通过所述摆杆可带动所述涂抹装置进行涂抹运动。

可优选地,所述硅脂储存腔下侧端面与一个所述单向注射头单向相通连接。

其中,所述注射硅脂装置包括转动连接于所述注料腔前侧内壁且前后延伸的电机轴,所述电机轴上动力连接有固定连接于所述注料腔前侧内壁上的电机,所述主曲柄与所述电机轴固定连接且位于所述电机后侧,所述注料腔前侧内壁上转动连接有前后延伸的联动轴,所述联动轴上固定连接有副摇杆,所述副摇杆下端与所述连杆及所述摇杆铰接于一点,所述注料腔前侧内壁上固定连接有位于所述电机下方的固定台,所述固定台后侧端面上固定连接有活塞缸,所述活塞缸左右两侧端面上分别固定连接有限位台,所述活塞缸内设有活塞腔,所述活塞腔内滑动连接有活塞头,所述活塞头上侧端面固定连接有向上延伸至所述活塞腔端面外的推杆,所述推杆位于所述活塞腔端面外的一端与所述摇杆下端相铰接,所述活塞腔与所述硅脂储存腔处的所述单向注射头相通连接有连接软管,所述活塞腔下侧端面上自前向后阵列分布有三个所述单向注射头,且活塞腔下侧端面上的每个所述单向注射头上自左向右阵列分布有三个。

其中,所述单向注射头包括固定连接于所述活塞腔下侧端面以及硅脂储存腔下侧的注射管,所述注射管内设有开口朝向下且直径逐渐缩小的径缩腔,所述注射管内设有位于所述径缩腔上侧且与所述径缩腔相通的弹簧腔,所述注射管内设有位于所述弹簧腔上侧且上下贯通的输出孔,所述径缩腔内滑动连接有圆珠,所述圆珠与所述弹簧腔上侧内壁之间连接有拉伸弹簧。

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