[发明专利]一种集成安全距离自动检查功能的PCB封装设计方法

说明书

本发明公开了一种集成安全距离自动检查功能的PCB封装设计方法，包括以下步骤：S10，建立高压器件的PCB封装，其中设置的参数包括高压器件的本体尺寸；S20，设置电气间隙自动检查，于TOP层在高压器件本体外增加器件禁布区；S30，设置爬电距离自动检查；如是插件器件，在所有层设置走线禁布区；如是贴片器件，在TOP层设置走线禁布区。本发明的PCB封装设计方法能够实现安全距离自动检查，且能作为标准件进行调用，显著提高效率，避免人工检查容易的疏漏。

技术领域

本发明属于电子器件领域，涉及一种集成安全距离自动检查功能的PCB封装设计方法。

背景技术

在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)上，对于高压电子元器件(36V及以上电压)，与其他线路或其他电子元器件之间需要满足一定的安全距离，安全距离包括电气间隙和爬电距离。其中，电气间隙是指：两个导电体在空气中的最短距离；爬电距离是指：两个导电体沿绝缘材料表面的最短距离。现有的安全距离检查主要通过人工测量来完成，即在PCB设计时，高压电子元器件之间的距离是否满足安全距离要求，只能通过人工测量来判断。如果高压器件较多，人工测量费时费力，且容易遗漏。

虽然可以通过在电子电路CAD软件中设置规则部分实现安全距离自动检查(能实现爬电距离自动检查，不能实现电气间隙自动检查)，但规则设置方法复杂，且不同的设计者的设置方法都不同，无法保证规则准确性，所以并不常用，主要还是通过人工测量方法来检查。

综上，在PCB设计环节并没有好的自动检查方法，分析根因有二：(1)PCB设计用CAD工具是二维软件，无法识别元器件的三维信息，所以无法通过设置规则来自动检查电气间隙。(2)爬电距离虽然能通过设置规则实现自动检查，但设置仅作用于高压区域的规则，步骤复杂，且不同的设计者方法不一样，无法保证准确性，并不常用。

发明内容

为解决上述问题，本发明将器件的三维信息投影到二维，将安全距离自动检查集成进PCB封装，PCB设计时调用的标准PCB封装便具有自动检查安全距离的功能，既避免了人工检查费时费力，又解决了规则设置复杂和遗漏的问题。

为实现上述目的，本发明的技术方案为：

一种集成安全距离自动检查功能的PCB封装设计方法，包括以下步骤：

建立高压器件的PCB封装，其中设置的参数包括高压器件的本体尺寸；

设置电气间隙自动检查，于TOP层在高压器件本体外增加器件禁布区；

设置爬电距离自动检查，设置走线禁布区。

优选地，高压器件本体尺寸取值为考虑公差后的最大值。

优选地，设电气间隙要求为第一距离，则器件禁布区为高压器件本体外等距外扩第一距离，形成一环形，且不包含高压器件本体。

在本发明实施例的一个方面，如高压器件为插件器件，在所有层设置走线禁布区；所述走线禁布区设置在PCB封装通孔处；设爬电距离要求为第二距离，则走线禁布区为通孔外等距外扩第二距离，形成一与通孔相同的图形。

在本发明实施例的另一方面，如高压器件为贴片器件，在TOP层设置走线禁布区；所述走线禁布区设置在PCB焊盘处；设爬电距离要求为第二距离，则走线禁布区为通孔的焊盘外等距外扩第二距离，形成一与焊盘相同的图形。

优选地，所述电气间隙自动检查和爬电距离自动检测通过在PCB封装设计软件中设置自动提示实现。

本发明的有益效果如下：通过本发明的PCB封装设计方法，能够实现安全距离自动检查，包括电气间隙和爬电距离；且能作为标准件进行调用，显著提高效率，避免人工检查容易的疏漏。

附图说明